パターニング材料の市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（193 NM液浸レジスト、ポジ型193 NMドライレジスト、ポジ型248 NMレジスト、IラインおよびGラインレジスト、その他）、アプリケーション別（車載センサー、DRAM、ガラスプリント基板、MEMSおよびNEMSデバイス、その他）、地域別洞察と予測2035年

パターニング材料市場の概要

世界のパターニング材料市場は、2026年の5億3733万4000万米ドルから2035年までに8億6333万米ドルまで着実に拡大すると予測されており、2026年から2035年のCAGRは5.45%に相当します。

世界のパターニング材料市場は、半導体製造の複雑さの増大、高度なリソグラフィー要件、および精密に設計された電子部品に対する需要の高まりを通じて拡大しています。パターニング材料には、微細な回路設計を半導体基板上に転写するために使用されるフォトレジストおよび関連材料が含まれます。市場関連材料利用の約 72% は集積回路製造に関連しており、消費全体における半導体製造の重要性が強調されています。人工知能プロセッサ、メモリデバイス、自動車エレクトロニクス、小型センサーに対する需要の高まりにより、メーカーは優れた解像度、感度、プロセス安定性を備えた材料を開発することが奨励されています。半導体製造では、制御された化学純度、低い欠陥密度、高度な露光装置との互換性がますます求められています。 

米国のパターニング材料市場は、半導体製造投資、高度なエレクトロニクス研究、国内サプライチェーン開発の増加から恩恵を受けています。参照市場分析では、この国は世界のパターニング材料使用量の約 29% を占めており、半導体技術と製造開発における同国の重要性を反映しています。国内の顧客は、高純度のフォトレジスト、安定した処理薬品、高度な製造装置向けの信頼性の高い材料を必要としています。 

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主な調査結果

• 主要な市場推進力:半導体製造活動の増加が依然として主要な成長促進要因であり、市場成長の約 66% が集積回路製造に関連しています。高度なリソグラフィーとメモリ製造の拡大により、高純度のパターニング材料の需要が強化されています。
• 主要な市場抑制:複雑な製造要件と高価な材料認定手順により、広範な採用が制約されています。メーカーの約 48% は、高度なフォトレジスト化学、特殊な処理、および厳格な汚染管理に関連した生産コストの圧力に直面しています。
• 新しいトレンド:高度なリソグラフィーの革新は半導体パターニングの要件を変革しており、報告されている新興技術活動の約 52% が EUV リソグラフィーの採用に関連しています。サプライヤーは、解像度の向上、感度の向上、欠陥形成の低減を重視しています。
• 地域のリーダーシップ:アジア太平洋地域は、主要な半導体製造センター、大規模なメモリ生産、洗練された製造インフラ、確立されたフォトレジスト供給ネットワークに支えられ、約61%の市場シェアでパターニング材料市場をリードしています。
• 競争環境:東京応化工業株式会社 (Tok) は、世界のフォトレジスト市場シェア約 25% で競争環境をリードしており、高度なリソグラフィーの専門知識、製品イノベーション、強力な半導体メーカーとの関係に支えられ、JSR Micro, Inc. の親グループが 19% でこれに続きます。
• 市場セグメンテーション:193 NM イマージョン レジストは、高解像度の半導体製造要件と要求の厳しいリソグラフィ プロセスでの広範な使用に支えられ、約 34% の市場シェアで主要な製品の地位を占めています。
• 最近の開発:富士フイルムホールディングス株式会社は、2026 年 4 月にフッ素を含まないネガ型 ArF 液浸レジストを開発し、環境に配慮したフォトレジストの革新を進めました。この発展は、環境指向のイノベーションを伴う技術導入活動の推定シェア 21% と一致しています。

パターニング材料市場の最新動向

半導体メーカーが解像度の向上、パターニング欠陥の低減、次世代リソグラフィーシステムとの互換性を追求する中、パターニング材料市場は大幅な技術開発が行われています。参照された業界分析で調査された高度な製造活動の約 59% には EUV 互換材料が含まれており、高度なレジスト化学の重要性が高まっていることが浮き彫りになっています。半導体メーカーは、露光、現像、エッチング中に極めて一貫したフォトレジストの挙動を必要とする、より小型の回路構造を開発しています。

環境パフォーマンスと地域の製造回復力がパターニング材料の開発にますます影響を与えるようになってきています。参照された技術導入活動の約 21% には、残留性フッ素化学物質への依存を減らす取り組みなど、環境指向の材料改善が含まれています。メーカーは、代替レジスト配合、最適化された溶媒、プロセス効率の向上、および影響の少ない製造アプローチを研究しています。最近のフッ素フリー液浸レジストの開発は、リソグラフィー性能と環境への配慮を組み合わせることに関心が高まっていることを示しています。 

パターニング材料市場の動向

ドライバ

"半導体製造の拡大により、高度なパターニング材料の需要が加速しています。"

半導体製造能力の向上は、パターニング材料の主な成長原動力となっています。市場の成長活動の約 66% は集積回路製造に関連しており、半導体製造におけるフォトリソグラフィーの重要性を反映しています。高度なマイクロプロセッサ、メモリコンポーネント、および特殊な電子デバイスは、製造中に繰り返しパターン転写操作を必要とします。許容可能なデバイス性能を達成するには、フォトレジストは一貫したコーティング特性、露光感度、および耐薬品性を実現する必要があります。 

高性能メモリと電子センシング技術の需要がさらに勢いを増します。言及された半導体関連の成長活動の約 44% は、人工知能とデータセンターのチップ生産に関連しています。これらのアプリケーションには、高密度の電子アーキテクチャと正確な回路形成をサポートできる製造プロセスが必要です。メモリメーカーはデバイス構造を継続的に改善し、複数の製造段階にわたって信頼性の高いパターニング材料の需要を生み出しています。

拘束

"高額な製造コストと要求の厳しい認定手続きにより、採用が制限されています。"

高度なフォトレジスト製造には、複雑な化学合成、精密な濾過、および非常に厳格な不純物管理が必要です。参照された業界分析で特定されたメーカーの約 48% は、材料の入手可能性と商品化に影響を与える生産コストの圧力を経験しています。高解像度フォトレジストには、制御された分子特性と安定した化学的性能を備えた慎重に設計された配合が必要です。 

サプライチェーンの集中は、信頼性の高いパターニング材料を求める半導体メーカーにとってさらなる制約を生み出します。言及された運用上の課題の約 34% は、供給の中断とそれに関連する調達リスクに関連しています。高度なレジストは、特殊な化学薬品、高純度の溶剤、および生産拠点間で常に迅速に移動できるとは限らない製造プロセスに依存しています。代替材料には大規模なプロセス調整が必要になる場合があるため、顧客は認定サプライヤーと長期的な関係を築くことがよくあります。

機会

"高度なリソグラフィーと次世代エレクトロニクスは、特殊材料の機会を生み出します。"

ますます洗練された半導体アーキテクチャへの移行により、革新的なフォトレジスト配合の機会が生まれます。参照されている高度な製造機会の約 61% は、リソグラフィー技術と関連する材料要件の改善に関連しています。メーカーは、より高い露光感度、改善されたパターン忠実度、および処理化学薬品に対するより強い耐性を備えたレジストを開発しています。液浸リソグラフィーの継続的な開発により、要求の厳しい製造作業向けの特殊な材料がサポートされます。 

自動車エレクトロニクス、メモリ製造、および小型デバイスは、特殊なパターニング材料のさらなる機会を提供します。参照された機会分布の約 36% は、高度なパッケージングおよび関連する製造技術に関係しています。電子システムでは、コンパクトな構造、正確なパターン位置合わせ、信頼性の高い製造プロセスがますます求められています。高度なパッケージングコーティングの厚さ、接着性、耐薬品性などの追加の材料要件が導入されています。 

チャレンジ

"極端な精度の要件により、材料開発と生産の安定性が複雑になります。"

半導体回路の寸法が縮小するにつれて、信頼性の高いリソグラフィー性能を維持することはますます困難になっています。参照されている製造上の課題の約 45% には、パターニングのパフォーマンスと材料の安定性に関連する技術的な制限が含まれています。高度なフォトレジストは、ランダムな欠陥を最小限に抑えながら、感度、解像度、および処理耐性のバランスをとらなければなりません。化学組成、コーティングの均一性、または露光条件のわずかな変動が、回路形成に影響を与える可能性があります。 

環境コンプライアンスと高度なマテリアルハンドリングにより、さらなる技術的課題が生じます。参照された業界の課題の約 38% には、化学薬品の配合や製造慣行に影響を与える環境管理要件が含まれています。半導体材料の製造者は、溶剤の取り扱い、廃棄物処理、労働者の保護、および化学物質の制限を評価する必要があります。確立された成分を置き換えると、レジストの性能に影響を与える可能性があり、顧客による広範な検証が必要になります。 

パターニング材料市場セグメンテーション 

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種類別

193 NM 浸漬レジスト:このカテゴリは、液浸露光技術を使用した半導体リソグラフィー用に設計された高度なフォトレジスト材料を表します。このセグメントは、参照される製品タイプの分布の約 34% を占め、主要なカテゴリとなっています。液浸リソグラフィーは、露光システムとウェーハ表面の間に液体媒体を介して光学解像度を向上させます。適切なフォトレジストは、信頼性の高い感度、均一なコーティング、および特殊な処理条件との適合性を提供する必要があります。 

ポジティブ 193 NM ドライ レジスト:ポジ型ドライフォトレジストは、液浸媒体を使用せずに信頼性の高いパターン転写を必要とする確立された半導体リソグラフィープロセスで使用されます。このセグメントは、参照市場分布の約 21% を占めます。これらの材料は、従来の露光システムが適切な解像度と処理の経済性を提供する製造作業をサポートします。ポジ型レジストは露光中に制御された化学変化を受けるため、現像中に選択した領域を除去できます。 

ポジティブ 248 NM レジスト:248 NM リソグラフィー用に設計されたポジ型フォトレジストは、確立された半導体製造用途において引き続き重要です。このカテゴリは、参照される製品タイプの分布の約 18% を占めます。これらの材料は、適切な集積回路製造プロセスで使用されるフッ化クリプトン露光システムに関連しています。メーカーは、必要なパターン寸法が確立されたリソグラフィ装置と互換性がある場合にこれらを採用します。重要な性能特性には、解像度、感度、密着性、耐薬品性が含まれます。 

IラインとGラインのレジスト:I ラインおよび G ラインのフォトレジストは、半導体製造および特定の電子部品アプリケーションで使用される確立されたフォトリソグラフィー プロセスをサポートします。このカテゴリは、参照される製品タイプの分布の約 15% を占めます。これらの材料は従来の紫外線露光システムで動作し、非常に微細な回路パターニングが必要ない場合には依然として有用です。アプリケーションには、選択された電子構造、微細加工操作、および成熟した技術レベルでの信頼できる材料性能を必要とするプロセスが含まれます。

その他:その他のセグメントは、主要なレジスト分類の外にある特殊なパターニング材料カテゴリで構成されます。このセグメントは、参照される製品タイプの分布の約 12% を占めます。需要には、特殊な微細加工や半導体処理要件をサポートする材料が含まれます。製品の特性は、対象となる露光システム、基板の特性、パターニング方法によって異なります。メーカーは、特殊な生産環境向けにカスタマイズされた配合を開発する場合があります。高度なレジスト化学と型破りなリソグラフィー技術の研究により、さらなる機会が生まれます。

アプリケーション別

自動車用センサー:自動車センサーの製造では、正確な構造的特徴と信頼性の高い性能を必要とする電子部品用のパターニング材料が利用されています。このカテゴリは、参照されたアプリケーションの分布の約 22% を占めます。需要は、高度な運転支援技術、車両の電動化、電子監視システムによって支えられています。半導体メーカーは、リソグラフィー プロセスを使用して、センシング コンポーネントと関連回路を製造します。材料は、再現可能な製造パフォーマンスと低い欠陥レベルをサポートする必要があります。自動車エレクトロニクスの複雑さの増大により、特殊なパターニング配合の機会が生まれます。

ドラム:ダイナミック ランダム アクセス メモリの製造は、先進的なパターニング材料の主要な用途です。このセグメントは、参照されるアプリケーション配布の約 28% を占め、指定されたエンドユース カテゴリの中で最大のものとなっています。 DRAM の製造には、正確な回路形成と、複雑なメモリ構造にわたるリソグラフィー処理の繰り返しが必要です。高度なメモリデバイスには、パターニング精度の向上、材料の安定性、欠陥形成の低減が求められます。高密度メモリ要件により、洗練されたレジスト化学の継続的な開発が促進されます。メーカーは、大量生産をサポートできる信頼性の高い材料を優先します。

ガラスプリント基板:ガラスプリント基板には、電子経路と関連構造を正確に定義するために適切なパターニング材料が必要です。このセグメントは、参照されたアプリケーション分布の約 14% を占めます。ガラス基板は、特殊な電子用途に関連する寸法および材料特性を備えています。パターニングプロセスには、適切な接着、一貫したコーティング、および制御された現像動作が必要です。メーカーは、基板の準備とその後の処理操作との材料の適合性を評価します。高度な電子パッケージングへの関心は、特殊な材料要件をサポートする可能性があります。

MEMS および NEMS デバイス:マイクロ電気機械デバイスおよびナノ電気機械デバイスでは、小さな機械構造および電子構造を正確にパターニングする必要があります。このセグメントは、参照されたアプリケーション分布の約 21% を占めます。製造には、複雑なリソグラフィー、エッチング、多層処理が含まれることがよくあります。パターニング材料は、適切な寸法制御、接着性、耐薬品性を備えていなければなりません。アプリケーションには、小型センシング システムや特殊な電子コンポーネントが含まれます。接続されたデバイスと精密測定への関心の高まりが、継続的な開発活動をサポートしています。

その他:その他の用途には、主要カテゴリ以外の特殊な半導体製造や電子微細加工の用途が含まれます。このセグメントは、参照されたアプリケーションの分布の約 15% を占めます。要件はデバイスのアーキテクチャ、露光技術、処理条件によって異なります。メーカーは、解像度、化学的適合性、生産の経済性に基づいてパターニング材料を選択します。特殊な用途では、生産量は比較的少ないものの、要求される技術仕様が必要になる場合があります。

パターニング材料市場の地域別展望

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北米

北米は、製造投資、エレクトロニクス革新、特殊化学製造によって支えられた、先進的な半導体パターニング材料の重要な市場を代表しています。この地域は、参照されている世界市場分布の約 29% を占めています。米国は、半導体研究、チップ製造、高度なエレクトロニクス生産を通じて地域の需要を独占しています。パターニング材料の顧客は、高い化学純度、信頼性の高い技術仕様、および一貫したリソグラフィー性能を優先します。国内のサプライチェーンの発展により、海外の材料サプライヤーは製造パートナーシップと技術サポート能力を拡大することが奨励されています。

地域の製造イニシアティブは、供給の安全性、技術開発、認定された半導体化学物質への信頼できるアクセスを重視しています。参照されている米国の成長活動の約 48% は、人工知能チップの生産に関連しています。半導体製造業者は、洗練されたリソグラフィープロセスと厳しい品質基準に適した材料をますます求めています。顧客認定プログラムは、サプライヤーと製造施設間の緊密な協力を促進します。 

ヨーロッパ

ヨーロッパは、半導体研究、自動車エレクトロニクス、産業用部品の製造を通じて、パターニング材料市場内で専門的な地位を維持しています。この地域は、参照されている世界分布の約 8% を占めています。ドイツ、フランス、オランダ、その他のヨーロッパ諸国は、エンジニアリングの専門知識と半導体技術の開発に貢献しています。地域の需要には、自動車センサー用の材料、確立された半導体製造、特殊な微細加工アプリケーションが含まれます。 

欧州の半導体イニシアチブは、技術力と回復力のある供給体制への投資を奨励しています。言及された業界の課題の約 29% には環境規制に関する考慮事項が含まれており、材料調達や生産慣行に影響を与えています。材料サプライヤーは、改良された化学配合とより効率的な処理方法を研究しています。自動車エレクトロニクスと産業用センサーの製造は依然として重要な需要分野です。 

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、その大規模な半導体製造能力、洗練された化学製造システム、強力なエレクトロニクス生産インフラにより、世界のパターニング材料市場をリードしています。この地域は、参照市場分布における世界需要の約 61% を占めています。台湾、韓国、日本、中国は重要な半導体製造および材料供給の中心地です。日本は高度なフォトレジスト化学における相当な専門知識を維持しており、一方台湾と韓国は半導体製造とメモリ製造を通じて大きな需要を提供している。 

先進的な半導体投資は、アジア太平洋地域の製造業の地位を強化し続けています。参照される需要の伸びの約 58% は、高度な半導体製造とますます要求の厳しいリソグラフィ プロセスに関連しています。化学メーカーは地域のテクニカルセンターを拡張し、生産施設を改善し、専門的な配合研究に投資しています。顧客との緊密な協力により、サプライヤーは厳しい材料認定要件を満たすことができます。 

中東とアフリカ

中東とアフリカは、半導体パターニング材料の比較的小規模ながら発展途上の市場を代表しています。この地域は、参照されている世界市場分布の約 1% を占めています。需要は、新たなエレクトロニクス製造の取り組み、特殊な産業用途、半導体技術への投資の影響を受けます。地域市場は一般に、高度なフォトレジストと高純度の化学材料の国際供給ネットワークに依存しています。成長の機会は産業の多様化と長期的な技術開発に関連しています。

製造インフラと技術人材の育成は、依然として地域市場の拡大にとって重要な考慮事項です。言及されている市場導入の制約の約 25% にはコスト関連の懸念が含まれており、これは特に小規模な製造エコシステムに関連する可能性があります。顧客は、認定サプライヤーと信頼できる技術サポートへのアクセスを必要としています。エレクトロニクス投資の拡大により、特殊なパターニング材料に対する地域の需要が徐々に強化される可能性があります。

世界のその他の地域

「その他の世界」カテゴリーには、主要な地域グループ以外の新興半導体および電子部品市場が含まれます。このカテゴリは、参照されている世界市場分布の約 1% を占めています。需要は、特殊なエレクトロニクス製造、研究活動、および選択された微細加工アプリケーションから生じています。調達は通常、認定された国際化学サプライヤーと確立された流通協定に依存します。 

成長の機会は、産業の近代化と半導体サプライチェーン開発への関心の高まりに関連しています。参照されている新興アプリケーション活動の約 18% には、先進的な包装材料と関連技術開発が含まれています。材料サプライヤーは、技術提携や専門の流通ネットワークから恩恵を受けることができます。長期的な市場の発展は、製造投資、資格のある人材、高度な加工技術への信頼できるアクセスにかかっています。

パターニング材料市場トップ企業のリスト

• Applied
• Fujifilm Holdings Corporation
• JSR Micro, Inc.
• Dongjin Semichem Co., Ltd.
• Honeywell Electronic Materials, Inc.
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• The DOW Chemical Company
• Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. (Tok)
• Sumitomo Chemicals Co., Ltd.
• Merck KGAA
• Microchem Corporation
• Brewer Science, Inc.

市場シェアが最も高い上位 2 社

• okyo 桜花工業株式会社（Tok）:東京応化工業は、半導体フォトレジストおよび高純度処理化学薬品の大手メーカーであり、公表された業界推計に基づくと、世界のフォトレジスト市場の約 25% を占めています。同社は先進的なリソグラフィー材料を専門とし、半導体生産をサポートする製造インフラの拡大を続けています。
• JSRマイクロ株式会社:JSR Micro は、公表された業界推計に基づくと、世界のフォトレジスト市場の約 19% を占める JSR 半導体材料事業内で事業を展開しています。同社は、研究パートナーシップと半導体製造の専門知識に支えられ、液浸および次世代リソグラフィー用の材料を含む高度なフォトレジストを専門としています。

投資分析と機会

パターニング材料市場は、高度なフォトレジスト製造、高純度化学処理、次世代半導体リソグラフィー開発を通じて投資機会を提供します。アジア太平洋地域は参照される世界需要の約 61% を占めており、この地域は製造業への投資と顧客の近接性にとって特に重要です。半導体材料サプライヤーは、ますます厳しくなる製造要件を満たすために、生産能力、研究施設、専門の分析研究所を拡大しています。 

高度な半導体パッケージングと特殊な微細加工により、従来のリソグラフィー用途を超えた追加の投資機会が生まれます。参照された市場機会の約 36% は、高度なパッケージングおよび関連製造技術に関連しています。化学メーカーは、接着力、コーティングの均一性、耐薬品性を向上させる材料を開発するための研究能力を強化しています。高度な精製システムとプロセス自動化への投資により、製造の一貫性が向上し、欠陥関連のリスクが軽減される可能性があります。 

新製品開発

パターニング材料市場における新製品開発は、フォトレジスト感度の向上、より微細なパターン解像度、およびますます複雑化する半導体製造プロセスとの互換性に重点を置いています。参照された製品開発活動の約 55% は、EUV 互換材料および関連するリソグラフィ技術に重点を置いています。メーカーは、高度なポリマー化学、改良された光活性化合物、およびパターニング欠陥を減らすように設計された特殊な配合を研究しています。 

環境への配慮は、新しいパターニング材料の配合や製造方法に影響を与えています。参照された技術導入活動の約 21% には、残留性化学物質を削減する取り組みなど、環境志向のイノベーションが含まれています。富士フイルムが 2026 年 4 月に開発したフッ素フリーのネガ型 ArF 液浸レジストは、この技術の方向性を示しています。材料開発者は、環境の改善と、感度、寸法制御、欠陥の削減などの厳しい半導体性能要件のバランスを取る必要があります。 

最近の 5 つの展開

• 2026 年 4 月 – 住友化学が先進フォトレジスト技術センターを発表:住友化学は、大阪工場に延床面積約3,200平方メートルの新技術施設を設置する計画を発表した。同センターは、先端半導体フォトレジストの製造プロセス開発、分析機能、品質評価を統合する。
• 2026 年 4 月 – 富士フイルム、フッ素フリーの浸漬フォトレジストを開発:富士フイルムホールディングスは、最先端の半導体製造に適したフッ素フリーのネガ型ArF液浸フォトレジストを開発したと発表した。技術評価と将来の商品化をサポートする顧客サンプリングを開始しました。
• 2026 年 5 月 – JSR が金属酸化物レジストのライセンス供与を推進:JSR Micro, Inc. の親グループは、金属酸化物レジストの特許を含む非独占的なクロスライセンス契約を Entegris と締結したと発表しました。この契約は、次世代 EUV リソグラフィー材料の開発と技術提携の機会をサポートします。
• 2026 年 6 月 – Brewer Science が半導体化学能力を拡大:Brewer Science, Inc. は、Heraeus Epurio の半導体化学品事業を買収する契約を発表した。この取引は、高純度化学物質の製造能力と半導体材料サプライチェーン内の垂直統合を強化することを目的としていました。
• 2026 年 10 月 – 東京応化工業がフォトレジスト施設を完成:東京応化工業株式会社（Tok）は、郡山工場に敷地面積約4,800平方メートルの新半導体フォトレジスト製造棟を竣工した。この施設は生産能力、自動化、製品品質の向上を目的として設計されており、2026 年 11 月に稼働開始する予定です。

今後の展望

パターニング材料市場の将来は、半導体製造の拡大、技術革新、およびますます厳しくなるリソグラフィー要件によって形成されます。高度な電子アーキテクチャには、より高い精度、信頼性の高い化学的性能、および最小限の汚染を備えた材料が必要です。メーカーは、進化する顧客ニーズをサポートするために、研究能力と生産インフラを強化し続けます。特殊なフォトレジストと関連材料は、確立された半導体製造プロセスおよび新興の半導体製造プロセス全体にわたって引き続き重要です。地域のサプライチェーンの発展と半導体メーカーとの緊密な協力は、競争上の地位に影響を与えると予想されます。

継続的なイノベーションにより、環境に配慮した配合、高純度の加工技術、要求の厳しい電子用途向けの特殊材料の開発が促進されます。半導体メーカーは、信頼性の高い材料の入手可能性を維持しながら、複雑な製造作業をサポートできるサプライヤーを優先します。高度なパッケージング、メモリ技術、自動車エレクトロニクス、小型電子デバイスは、製品を差別化するためのさまざまな機会を生み出します。分析テスト、プロセスの最適化、顧客固有の研究への投資は、材料メーカーがますます高度化する技術要件に対処するのに役立ちます。

パターニング材料市場 レポートのカバレッジ

レポートのカバレッジ	詳細
市場規模の価値（年）	USD 5373.34 百万単位 2026
市場規模の価値（予測年）	USD 8663.33 百万単位 2035
成長率	CAGR of 5.45% から 2026-2035
予測期間	2026 - 2035
基準年	2025
利用可能な過去データ	はい
地域範囲	グローバル
対象セグメント	種類別 : 193 NM 液浸レジスト ポジ 193 NM ドライレジスト ポジ 248 NM レジスト I-Line および G-Line レジスト その他 用途別 : 車載センサー DRAM ガラスプリント基板 MEMSおよびNEMSデバイス その他
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