Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs, par type (équipement CVD pour semi-conducteurs, équipement PVD pour semi-conducteurs), par application (fonderie, IDM Enterprise), perspectives régionales et prévisions jusqu’en 2035
Aperçu du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs
La taille du marché mondial des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs devrait passer de 13 646,07 millions de dollars en 2026 à 14 451,19 millions de dollars en 2027, pour atteindre 19 832,32 millions de dollars d’ici 2035, avec un TCAC de 5,9 % au cours de la période de prévision.
Le marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs représente un segment critique de l’industrie mondiale de fabrication de semi-conducteurs, soutenant la fabrication de plus de 1,4 billion de dispositifs semi-conducteurs produits chaque année. En 2024, plus de 520 usines de fabrication dans le monde utilisaient les technologies CVD (Chemical Vapor Deposition) et PVD (Physical Vapor Deposition) pour le traitement des plaquettes. Plus de 65 % des couches de semi-conducteurs dans le monde utilisent des processus de dépôt de couches minces, tandis qu'environ 58 % des étapes de fabrication de plaquettes impliquent des équipements CVD et PVD. Les principaux acteurs opèrent dans 19 centres majeurs de semi-conducteurs à l’échelle mondiale, la région Asie-Pacifique représentant plus de 75 % de la capacité de fabrication, tirée par la croissance des opérations de logique, de mémoire et de fonderie.
Le marché américain des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs représente environ 22 % de la demande mondiale d’équipements, avec plus de 30 installations de fabrication actives et 5 nouvelles usines en construction à partir de 2025. Environ 68 % de la production nationale de semi-conducteurs intègre des systèmes CVD/PVD avancés pour les nœuds de processus de 7 nm et moins. La loi CHIPS and Science Act du gouvernement américain a alloué plus de 52 milliards de dollars d’incitations pour renforcer la fabrication d’équipements à semi-conducteurs. Les principaux équipementiers basés aux États-Unis, notamment Applied Materials et Lam Research, fournissent collectivement près de 48 % des expéditions mondiales d’équipements CVD/PVD. La Silicon Valley et le Texas représentent la plus grande concentration de centres de R&D et de production d’équipements.
Principales conclusions
- Moteur clé du marché :Plus de 72 % de la demande du marché est tirée par la miniaturisation des circuits intégrés et l'augmentation de la taille des plaquettes de 200 mm à 300 mm.
- Restrictions majeures du marché :Environ 43 % des utilisateurs d’équipements sont confrontés à des retards dans la chaîne d’approvisionnement et à des pénuries de composants.
- Tendances émergentes :Près de 56 % des fabricants évoluent vers des systèmes de dépôt de couche atomique (ALD) et des systèmes hybrides CVD-PVD.
- Leadership régional :L'Asie-Pacifique est en tête avec 75 % de part de marché en termes de capacité de fabrication, l'Amérique du Nord en détient 22 % et l'Europe conserve 11 % de part de marché dans les installations d'équipements semi-conducteurs.
- Paysage concurrentiel: Applied Materials détient 21 % des parts mondiales, Lam Research suit avec 18 % et Tokyo Electron contrôle 16 %.
- Segmentation du marché: Par type, les équipements CVD pour semi-conducteurs représentent 59 % du total des installations, tandis que les systèmes PVD en représentent 41 %.
- Développement récent :Entre 2023 et 2025, plus de 14 nouvelles usines ont intégré des lignes CVD/PVD avancées ; 6 lancements de produits majeurs ont introduit des mises à niveau CVD améliorées par plasma.
Dernières tendances du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs
Le marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs subit une transformation majeure en raison de l’évolution rapide des technologies de nœuds avancées. En 2025, plus de 61 % des outils CVD et PVD prennent en charge des capacités de processus inférieures à 10 nm. L'adoption de systèmes de dépôt de couche atomique assisté par plasma (PEALD) a augmenté de 28 % depuis 2022, améliorant considérablement l'uniformité du film et réduisant la densité des défauts de 17 %. Les applications de packaging avancées telles que les circuits intégrés 3D et l'intégration de systèmes sur puce utilisent les processus CVD et PVD dans plus de 65 % des étapes de packaging au niveau des tranches.
De plus, le passage aux semi-conducteurs composés comme le GaN et le SiC a entraîné une hausse de 33 % de la demande d’équipements pour le dépôt de couches épitaxiales. Les progrès de la technologie du vide, notamment les pompes turbomoléculaires de grande capacité, ont réduit les temps de cycle des processus de 12 % dans les principales usines. La maintenance prédictive basée sur l'IA dans les systèmes PVD a réduit les temps d'arrêt imprévus de 19 %, tandis que les chambres de dépôt hybrides offrant une double fonctionnalité CVD/PVD ont connu une croissance de 24 % de leur adoption. La tendance globale du marché indique un recours croissant à l’automatisation, aux sources de plasma axées sur la durabilité et au contrôle précis des matériaux pour les couches ultrafines inférieures à 10 nanomètres, tous soutenant la trajectoire de l’industrie des semi-conducteurs vers des dispositifs plus petits, plus rapides et plus économes en énergie.
Dynamique du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs
CONDUCTEUR
"Expansion des nœuds de semi-conducteurs avancés et des investissements dans les fonderies"
Le principal moteur du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs est l’accélération de la production de semi-conducteurs inférieurs à 7 nm et 5 nm. Plus de 29 usines de fabrication dans le monde ont annoncé des investissements dans de tels nœuds avancés entre 2023 et 2025. Plus de 54 % des outils de traitement de plaquettes utilisés dans ces installations sont basés sur CVD ou PVD. La demande de dépôt de couches minces de haute précision pour former des diélectriques de grille, des interconnexions et des barrières de diffusion a augmenté de 37 %. En outre, l'expansion de la capacité des fonderies à Taiwan et aux États-Unis a augmenté les commandes d'équipements de 26 %, renforçant ainsi la résilience de la chaîne d'approvisionnement mondiale pour les fabricants de dispositifs intégrés et les sociétés de puces sans usine.
RETENUE
"Chaîne d’approvisionnement d’équipement et disponibilité des composants limitées"
Les goulots d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement constituent une contrainte importante, puisque 47 % des fabricants d'équipements à semi-conducteurs sont confrontés à des retards dans l'approvisionnement en matériaux de haute pureté et en composants sous vide. Les gaz de qualité semi-conducteur tels que le silane et l'ammoniac sont confrontés à des déficits d'approvisionnement de 15 %, tandis que les vannes à vide et les turbopompes critiques connaissent des prolongations de délai de 11 %. En outre, plus de 38 % des usines de petite et moyenne taille sont confrontées au coût élevé de maintenance des matériaux cibles PVD et des produits chimiques précurseurs CVD, ce qui limite les cycles de remplacement des équipements. Les besoins croissants en énergie des salles blanches, en hausse de 9 % sur un an, pèsent également sur les budgets opérationnels, ralentissant le rythme des mises à niveau technologiques.
OPPORTUNITÉ
"Augmentation de la NAND 3D, des semi-conducteurs de puissance et des matériaux composés"
Les opportunités émergentes résident dans l’intégration des systèmes CVD et PVD pour la mémoire 3D NAND et l’électronique de puissance. En 2025, plus de 42 % des équipements CVD sont utilisés pour l'empilement 3D, et 31 % des systèmes PVD prennent en charge la modélisation de grilles métalliques dans les dispositifs SiC et GaN haute tension. Alors que la production de groupes motopropulseurs pour véhicules électriques devrait dépasser 29 millions d’unités d’ici 2026, la fabrication de semi-conducteurs de puissance est devenue un domaine d’opportunité majeur. De plus, les technologies à couches minces en optoélectronique et les capteurs avancés étendent le déploiement CVD/PVD dans plus de 110 usines mondiales, créant une nouvelle demande dans les secteurs de la défense, des communications et des énergies renouvelables.
DÉFI
"Augmentation des coûts opérationnels et de la complexité technique"
La forte intensité capitalistique et les défis opérationnels continuent d’affecter le marché. Près de 44 % des usines de fabrication de semi-conducteurs signalent une augmentation des coûts opérationnels liée aux exigences en matière d'ultra-vide, tandis que 32 % sont confrontées à des contraintes dues à une pénurie de main-d'œuvre qualifiée dans l'étalonnage des équipements. Les processus plasma à forte intensité énergétique contribuent à 7 % de la consommation d'énergie à l'échelle de l'usine, ce qui nécessite des équipements à faible consommation. De plus, la complexité du maintien de films minces uniformes sur les tranches de 300 mm et de 450 mm à venir a augmenté les coûts d'ingénierie de 18 %. Les temps d'arrêt des équipements, d'une moyenne de 4,6 heures par mois et par outil, ont un impact sur l'efficacité de la production, poussant les fabricants à investir massivement dans les jumeaux numériques et l'automatisation.
Segmentation du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs
Par type
Équipement CVD à semi-conducteurs :Les systèmes CVD représentent 59 % de la demande totale du marché. Plus de 380 usines de fabrication mondiales utilisent des systèmes CVD à couche atomique et à plasma pour le dépôt de films diélectriques, barrières et métalliques. Ces outils traitent des tailles de tranches allant jusqu'à 300 mm avec des taux de dépôt compris entre 0,1 et 10 nm/s. Le CVD thermique domine dans les applications de puces logiques, représentant 41 % de l'utilisation du système, tandis que les variantes améliorées par plasma sont préférées dans la fabrication 3D NAND et DRAM. Les progrès récents incluent le CVD à basse température permettant un dépôt en dessous de 350 °C, réduisant ainsi les défauts de contrainte de 22 % sur les substrats de silicium et composés.
Équipement PVD à semi-conducteurs :Les équipements PVD représentent 41 % des installations du marché. La pulvérisation magnétron reste la technique PVD leader avec 74 % des installations. Ces systèmes sont essentiels pour déposer des couches conductrices et barrières telles que TiN, Cu et Al. Plus de 52 % des nouveaux outils PVD en 2025 incluent des conceptions de clusters multi-chambres, améliorant le débit de 15 %. De plus, les systèmes hybrides de pulvérisation et d'évaporation ont gagné du terrain dans les applications d'interconnexion avancées, améliorant l'adhésion des couches de 18 %. Les outils PVD sont largement utilisés dans le traitement BEOL (back-end-of-line) pour la fabrication de logique et de mémoire, mettant l'accent sur la précision et l'intégrité du film.
Par candidature
Fonderie:Les opérations de fonderie dominent avec 62 % de part de marché. Les installations de fabrication sous contrat à Taïwan, en Corée du Sud et aux États-Unis ont traité collectivement plus de 12 millions de tranches de 300 mm par mois en 2024. Les outils CVD et PVD sont essentiels à la production de puces de 7 nm, 5 nm et 3 nm pour les entreprises mondiales sans usine. Plus de 80 % des lignes de fonderie intègrent les deux technologies de dépôt pour améliorer la flexibilité des processus et réduire les taux de défauts de 14 %. Les systèmes d'automatisation avancés ont amélioré l'efficacité du débit de 23 %, tandis que l'optimisation du contrôle du vide a réduit les niveaux de contamination à moins de 0,1 ppm par cycle de plaquette.
IDM Entreprise :Les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) représentent 38 % de la demande du marché. Les principaux IDM exploitent plus de 110 installations de fabrication dans le monde, se concentrant sur les dispositifs logiques, analogiques et de mémoire. L'utilisation des équipements CVD et PVD parmi les IDM a augmenté de 19 % depuis 2022, soutenue par la R&D interne et des flux de travail de la conception à la fabrication intégrés verticalement. Les IDM donnent la priorité à l’uniformité des processus, atteignant un rendement de tranche de 99,5 % dans une production en grand volume. Les lignes de processus hybrides PVD-CVD permettent simultanément le dépôt de métal et la stratification diélectrique, réduisant ainsi le temps de cycle par tranche de 21 % sur les gammes de produits avancées.
Perspectives régionales du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs
Amérique du Nord
L’Amérique du Nord détient environ 22 % de part mondiale sur le marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs. Les États-Unis représentent 85 % des installations d'équipement régionales, suivis du Canada avec 10 % et du Mexique avec 5 %. Plus de 30 usines de fabrication aux États-Unis utilisent des systèmes avancés de dépôt de couches minces, en particulier dans la fabrication de logiques et de mémoires. La loi CHIPS a permis plus de 50 projets liés aux équipements depuis 2023, alimentant la demande d’outils de dépôt haute performance. Intel, GlobalFoundries et Texas Instruments sont les principaux utilisateurs, chacun augmentant sa capacité de fabrication de 15 à 20 % depuis 2022. Les équipements CVD et PVD pour les nœuds avancés de moins de 10 nm constituent plus de 61 % des outils installés dans la région. L'adoption du contrôle des processus basé sur l'IA dans les usines a augmenté de 34 % d'une année sur l'autre. Grâce à des investissements croissants dans les écosystèmes locaux de semi-conducteurs et à des collaborations en R&D avec plus de 120 laboratoires de recherche, le marché américain est prêt à connaître une croissance constante de la demande d'équipements CVD et PVD dans la production de puces de nouvelle génération.
Europe
L'Europe représente environ 11 % de la part de marché mondiale. L’Allemagne, les Pays-Bas et la France sont les principales plaques tournantes, hébergeant collectivement 45 % de la capacité de fabrication de la région. Plus de 25 usines utilisent des systèmes CVD et PVD pour les semi-conducteurs analogiques, de puissance et automobiles. Les fonderies européennes ont adopté des systèmes CVD diélectriques à haute k dans plus de 67 % de leurs nouvelles lignes de production, tandis que les outils PVD représentent 48 % du traitement BEOL dans la fabrication de MEMS et de capteurs. La loi européenne sur les puces a prévu 43 milliards d’euros pour le développement des semi-conducteurs d’ici 2030, stimulant ainsi la demande d’équipements. Infineon, STMicroelectronics et GlobalFoundries Dresden ont augmenté l'utilisation de leurs équipements CVD/PVD de 19 % depuis 2023. La durabilité reste un objectif majeur, avec plus de 28 % des systèmes CVD convertis en variantes à faibles émissions et 32 % des lignes PVD intégrant des systèmes de vide économes en énergie. Le marché européen des semi-conducteurs renforce sa chaîne d’approvisionnement nationale grâce à des collaborations entre les fabricants d’équipements et les centres de R&D dans 14 pays.
Asie-Pacifique
L’Asie-Pacifique est en tête du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs, représentant 75 % du total des installations. La Chine, Taiwan, la Corée du Sud et le Japon dominent le paysage régional, représentant collectivement plus de 80 % de la production de plaquettes. Taïwan contribue à lui seul à hauteur de 27 %, tandis que la Chine et la Corée du Sud représentent respectivement 23 % et 20 %. La région héberge plus de 300 installations de fabrication, dont plus de 210 déploient activement des systèmes CVD et PVD. TSMC, Samsung et SMIC sont les principaux consommateurs d’équipements, achetant collectivement plus de 55 % des nouveaux outils de dépôt entre 2023 et 2025. Les applications avancées 3D NAND et DRAM génèrent plus de 40 % de l'utilisation des équipements. De plus, le Japon est le leader en matière de fourniture de matériaux précurseurs de CVD, représentant 38 % des exportations mondiales. Les investissements soutenus par le gouvernement dans l’écosystème chinois des semi-conducteurs ont augmenté les commandes d’outils à couches minces de 31 % depuis 2022. L’Asie-Pacifique reste la plaque tournante mondiale de la production de semi-conducteurs avancés et de l’innovation en matière d’équipements, soutenue par des chaînes d’approvisionnement verticalement intégrées et de fortes incitations gouvernementales.
Moyen-Orient et Afrique
La région Moyen-Orient et Afrique (MEA) représente actuellement moins de 4 % des installations mondiales d’équipements CVD et PVD, mais présente un potentiel de croissance important. Israël représente plus de 65 % de l'activité régionale des équipements de semi-conducteurs, suivi des Émirats arabes unis avec 22 % et de l'Arabie saoudite avec 8 %. De nouveaux pôles de R&D sur les semi-conducteurs aux Émirats arabes unis et en Israël ont créé quatre nouvelles usines pilotes intégrant des plates-formes hybrides CVD-PVD depuis 2023. La fabrication israélienne de semi-conducteurs utilise des systèmes avancés à couches minces dans 78 % de la production de puces pour la défense et les communications. L’investissement des Émirats arabes unis dans la technologie des semi-conducteurs composés a augmenté les importations d’équipements de 25 % sur un an. Les collaborations régionales avec les équipementiers européens ont amélioré le transfert de technologie, entraînant une croissance de 15 % de la capacité nationale d'assemblage CVD/PVD. Les gouvernements de la MEA ont introduit plus de 7 milliards de dollars dans des programmes d'infrastructure de semi-conducteurs, en se concentrant sur les matériaux GaN et SiC. L’accent mis par la région sur l’autonomie stratégique et l’électronique haute performance en fait un marché de niche en pleine croissance pour les technologies de dépôt.
Liste des principales entreprises d'équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs
- Matériaux appliqués
- Société de recherche Lam
- Tokyo Électronique Limitée
- ASM International
- Kokusai Électrique
- Wonik IPS
- Technologie Eugène
- Ingénierie Jusung
- TES
- Technologies SPTS (KLA)
- Veeco
- Équipement CVD
- Piotech Inc.
- Groupe technologique NAURA Co., Ltd.
- Evatec
- Ulvac
- Société KLA
Les deux principales entreprises avec la part de marché la plus élevée
- Matériaux appliqués : détient environ 21 % de la part de marché mondiale des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs, avec plus de 60 000 systèmes actifs installés dans le monde.
- Lam Research Corporation : maintient une part de 18 %, opérant dans 17 pays, avec plus de 45 000 outils CVD/PVD déployés dans le monde.
Analyse et opportunités d’investissement
Entre 2023 et 2025, le marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs a connu une dynamique d’investissement importante, avec plus de 80 milliards de dollars équivalents alloués dans le monde à de nouvelles installations de fabrication et d’équipement (données hors revenus). Plus de 52 % de ces investissements se concentrent sur les systèmes CVD et PVD pour la fabrication avancée de nœuds. Les gouvernements des États-Unis, du Japon et de l’Union européenne ont soutenu collectivement plus de 45 programmes d’incitation dans le secteur des semi-conducteurs, ce qui a donné lieu à la création de plus de 18 nouvelles usines équipées de systèmes de dépôt de nouvelle génération. Les investisseurs ciblent des applications à forte croissance telles que les semi-conducteurs de puissance, les MEMS et les emballages avancés, où l'adoption de la technologie des couches minces a augmenté de 29 % depuis 2022. De plus, le financement à risque pour la R&D sur la chimie des précurseurs CVD a augmenté de 38 % à l'échelle mondiale. Avec une forte dynamique dans la fabrication de puces IA, de 5G et de véhicules électriques, le marché CVD/PVD offre des retours sur investissement évolutifs grâce à l’expansion des capacités, à l’automatisation et à l’innovation matérielle. Les collaborations stratégiques entre les équipementiers et les usines de fabrication en Asie et en Amérique du Nord continuent de façonner la prochaine phase de l'expansion de la technologie de dépôt de semi-conducteurs.
Développement de nouveaux produits
L’innovation dans les équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs s’est accélérée, avec l’introduction de plus de 20 nouveaux outils entre 2023 et 2025. Applied Materials a lancé des systèmes CVD avancés améliorés par plasma, capables d'une précision de couche inférieure à 5 nm avec une uniformité de 98,7 % sur des tranches de 300 mm. Lam Research a dévoilé des modules hybrides CVD-PVD qui réduisent le temps de traitement des plaquettes de 22 %. Tokyo Electron a introduit des outils combinés ALD-CVD éco-efficaces qui réduisent la consommation d'énergie de 15 % tout en préservant l'intégrité du film. Les technologies émergentes incluent des systèmes plasma à distance permettant le dépôt de couches ultra-minces sous 3Å et une automatisation améliorée du vide améliorant le débit de 30 tranches/heure. L'intégration de l'apprentissage automatique pour l'optimisation des processus en temps réel a permis d'améliorer le rendement de 12 % dans les usines d'essai. La miniaturisation des équipements, la réduction de la température des processus et les systèmes de contrôle intelligents redéfinissent la précision, la fiabilité et l'efficacité énergétique du dépôt, ayant un impact direct sur les performances des puces et la réduction des coûts de fabrication dans le monde entier.
Cinq développements récents (2023-2025)
- Applied Materials a introduit de nouveaux systèmes CVD prenant en charge les architectures de transistors à grille complète (GAA), améliorant ainsi la densité des transistors de 17 %.
- Lam Research a agrandi ses installations en Oregon, augmentant ainsi sa capacité de production d'outils PVD de 28 %.
- Tokyo Electron a collaboré avec TSMC pour co-développer des systèmes PVD à très faibles défauts pour les nœuds avancés de 2 nm, réduisant ainsi les défauts de 21 %.
- ASM International a lancé des systèmes CVD améliorés par ALD, atteignant une couverture par étapes de 99,2 % pour les couches NAND 3D.
- Kokusai Electric a ouvert un nouveau centre de R&D au Japon, axé sur le dépôt de films à base de SiC, augmentant ainsi ses effectifs de R&D de 34 %.
Couverture du rapport sur le marché des équipements CVD et PVD à semi-conducteurs
Le rapport sur le marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs fournit des informations complètes sur les avancées technologiques, les développements régionaux et les profils d’entreprise au sein de l’industrie mondiale des équipements de dépôt. Le rapport couvre l'analyse de plus de 150 fabricants d'équipements, 320 installations de fabrication et 25 pôles émergents de semi-conducteurs sur tous les principaux continents. Il évalue la capacité de production, la base d'installation, les taux d'utilisation des matériaux et les modèles de transition technologique pour les systèmes CVD et PVD. La couverture clé comprend la segmentation du marché par type d'équipement, taille de plaquette, application et technologie de processus, ainsi que des évaluations régionales et concurrentielles. Le rapport sur l’industrie des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs intègre des mises à jour 2023-2025, détaillant les développements stratégiques, les lancements de produits et les paysages d’investissement. L’étude explore également des technologies avancées telles que le CVD sur couche atomique, les systèmes à plasma hybride et les chambres intégrées sous vide. Ce rapport d’étude de marché sur les équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs offre des informations précises sur le marché aux décideurs B2B, en se concentrant sur l’efficacité de la fabrication, l’innovation des équipements et la dynamique du marché mondial qui influencent la croissance de la production de semi-conducteurs.
Marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs Couverture du rapport
| COUVERTURE DU RAPPORT | DÉTAILS | |
|---|---|---|
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Valeur de la taille du marché en |
USD 13646.07 Million en 2025 |
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Valeur de la taille du marché d'ici |
USD 19832.32 Million d'ici 2034 |
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Taux de croissance |
CAGR of 5.9% de 2026 - 2035 |
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Période de prévision |
2025 - 2034 |
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Année de base |
2024 |
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Données historiques disponibles |
Oui |
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Portée régionale |
Mondial |
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Segments couverts |
Par type :
Par application :
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Pour comprendre la portée détaillée du rapport de marché et la segmentation |
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Questions fréquemment posées
Le marché mondial des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs devrait atteindre 19 832,32 millions de dollars d'ici 2035.
Le marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs devrait afficher un TCAC de 5,9 % d'ici 2035.
.Applied Materials,,Lam Research Corporation,,Tokyo Electron Limited,,ASM International,,Kokusai Electric,,Wonik IPS,,Eugene Technology,,Jusung Engineering,,TES,,SPTS Technologies (KLA),,Veeco,,CVD Equipment,,Piotech Inc.,,NAURA Technology Group Co.,Ltd.,,Evatec,,Ulvac,,KLA Corporation
En 2025, la valeur du marché des équipements CVD et PVD pour semi-conducteurs s'élevait à 12 885,8 millions de dollars.