Tamaño del mercado del sistema de imágenes directas, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (tipo láser, tipo UV-LED), por aplicación (placa portadora IC, placa HDI, placa flexible, placa multicapa), información regional y pronóstico para 2035

Descripción general del mercado de sistemas de imágenes directas

Se prevé que el tamaño del mercado mundial de sistemas de imágenes directas crezca de 845,52 millones de dólares en 2026 a 904,03 millones de dólares en 2027, alcanzando los 1543,71 millones de dólares en 2035, expandiéndose a una tasa compuesta anual del 6,92% durante el período previsto.

El mercado global de sistemas de imágenes directas ha experimentado una expansión significativa debido a la creciente demanda de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de alta precisión en sectores como la automoción, la electrónica de consumo y las telecomunicaciones. Más del 65 % de los fabricantes de PCB de todo el mundo han adoptado la tecnología de imagen directa (DI) para lograr anchos de línea inferiores a 25 μm, lo que permite diseños de circuitos más finos. El uso de fuentes de luz UV-LED en sistemas DI ha crecido un 34 % desde 2021, impulsado por la necesidad de un menor consumo de energía y una mayor precisión de los patrones. En 2024 se instalaron más de 480 máquinas DI en todo el mundo, lo que indica una fuerte aceptación industrial de los procesos de fotolitografía digital.

En el mercado de sistemas de imágenes directas de Estados Unidos, la adopción de sistemas DI láser y UV-LED ha aumentado un 29 % entre 2022 y 2024, principalmente debido a iniciativas nacionales de fabricación de semiconductores. Aproximadamente el 52 % de los productores de PCB en EE. UU. emplean tecnología DI para HDI y placas multicapa. El país también representa el 22% de las instalaciones mundiales, y estados como California, Texas y Arizona son los principales centros de producción. Con más de 130 instalaciones de fabricación que integran equipos DI, el mercado estadounidense continúa enfatizando la automatización, la litografía de precisión y la sostenibilidad en los procesos de fabricación de PCB.

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Hallazgos clave

• Impulsor clave del mercado:La creciente adopción de dispositivos electrónicos miniaturizados impulsa la demanda, representando el 47% de la influencia total del crecimiento del mercado.
• Importante restricción del mercado:Los altos costos de los equipos y el complejo mantenimiento contribuyen a limitar en un 33% las tasas de adopción.
• Tendencias emergentes:Los sistemas de imágenes UV-LED representan el 41% de las nuevas instalaciones, lo que destaca un cambio hacia soluciones energéticamente eficientes.
• Liderazgo Regional:Asia-Pacífico domina con el 56% del total de instalaciones debido a la capacidad de fabricación de PCB a gran escala.
• Panorama competitivo:Los cinco principales actores poseen colectivamente el 62% de la participación total del mercado global, lo que enfatiza la consolidación del mercado.
• Segmentación del mercado:Los sistemas de tipo láser representan el 54% de la demanda, mientras que los tipos UV-LED representan el 46%, lo que refleja una adopción equilibrada.
• Desarrollo reciente:Entre 2023 y 2025 se introdujeron más de 12 nuevos modelos DI, que integran automatización e imágenes de mayor resolución con una precisión de hasta 2 μm.

Últimas tendencias del mercado de sistemas de imágenes directas

Las tendencias del mercado de sistemas de imágenes directas se caracterizan por una rápida transición tecnológica, miniaturización e integración de la automatización. A partir de 2025, más del 60% de los sistemas DI utilizan módulos láser de múltiples longitudes de onda, lo que permite una resolución de traza más fina para aplicaciones avanzadas de portadores de IC y HDI. La tendencia hacia la fabricación ecológica ha dado como resultado una reducción del 27 % en los residuos de fotorresistentes, respaldada por sistemas de alineación digital que mejoran la precisión y reducen las tasas de retrabajo en un 21 %. Otra tendencia emergente es el mayor uso de sistemas de corrección de alineación basados ​​en IA, adoptados por el 38% de los proveedores de equipos para garantizar una producción libre de defectos. Las unidades de imagen directa basadas en LED consumen ahora un 35% menos de energía que las lámparas de mercurio tradicionales, lo que reduce significativamente los costos operativos. Además, las capacidades de automatización e inspección en línea han aumentado un 42 %, mejorando el rendimiento y reduciendo la intervención manual.

El análisis de mercado de sistemas de imágenes directas indica que el enfoque de la industria en plataformas DI compactas y de alta velocidad está impulsando la participación de mercado entre los fabricantes de PCB pequeños y medianos. La introducción de imágenes de proyección con resolución 4K y la litografía automatizada sin máscara está transformando la velocidad de producción, logrando precisiones de registro de imágenes por debajo de ±1,5 μm, lo que aumenta la productividad en un 19 % año tras año.

Dinámica del mercado del sistema de imágenes directas

CONDUCTOR

"Creciente demanda de PCB miniaturizados y de alta densidad."

El crecimiento del mercado de sistemas de imágenes directas está fuertemente impulsado por el uso cada vez mayor de HDI y placas flexibles, que requieren una precisión de línea inferior a 25 μm. Dado que más del 70 % de los teléfonos inteligentes y el 68 % de las ECU de automóviles dependen de circuitos HDI, la tecnología DI se ha vuelto indispensable. La creciente adopción de dispositivos 5G e IoT (que se espera supere los 18 mil millones de unidades para 2026) también está ampliando la base de instalación del sistema DI. DI elimina los errores de alineación de máscaras, lo que reduce el tiempo de producción en un 22 % y mejora el rendimiento del patrón en un 18 %. El impulso hacia la fabricación de productos electrónicos sin defectos acelera aún más la implementación de DI en las instalaciones de fabricación a nivel mundial.

RESTRICCIÓN

"Alto costo operativo y de configuración inicial."

A pesar de sus ventajas, Direct Imaging System Market Outlook enfrenta limitaciones debido al costoso hardware, con una unidad DI promedio que cuesta más de USD 250.000 por instalación. Alrededor del 33% de los pequeños fabricantes de PCB en las economías en desarrollo todavía dependen de la fotolitografía convencional debido a su capital limitado. Los ciclos de mantenimiento y calibración aumentan el tiempo de inactividad en un 12 % anual para los sistemas DI más antiguos. Además, la necesidad de técnicos especializados y entornos de sala limpia controlados aumenta los gastos operativos generales entre un 15 % y un 20 % en comparación con los equipos de imágenes tradicionales.

OPORTUNIDAD

"Integración de IA y automatización en sistemas DI."

Las plataformas DI habilitadas para IA ofrecen precisión y control de procesos que mejoran el rendimiento en un 25 %. Las oportunidades de mercado de sistemas de imágenes directas están impulsadas por la integración de algoritmos de aprendizaje automático para la detección de defectos en tiempo real, la optimización de patrones y el mantenimiento predictivo. Más del 48 % de los nuevos sistemas lanzados en 2024-2025 cuentan con capacidades de alineación inteligente que reducen el tiempo de configuración en un 30 %. Los sistemas automatizados de manipulación y carga mejoran el rendimiento en un 18 %, posicionando a los sistemas DI como componentes centrales en las fábricas de PCB inteligentes. Las oportunidades emergentes residen en la calibración impulsada por IA, las imágenes de paneles múltiples y los sistemas de litografía conectados a la nube que mejoran la eficiencia de la producción y reducen las tasas de error humano.

DESAFÍO

"Complejidad tecnológica y cuestiones de integración."

El Informe de la industria de sistemas de imágenes directas destaca que la integración de máquinas DI en líneas de producción heredadas sigue siendo compleja. Más del 40% de los pequeños productores de PCB encuentran problemas de compatibilidad con sistemas CAD/CAM más antiguos. La precisión de la calibración dentro de ±2 μm sigue siendo difícil para paneles de gran tamaño que superan los 600 mm de ancho. Los desafíos de integración de software y los requisitos de capacitación de los operadores retrasan la adopción total entre un 15 y un 18 % en determinadas regiones. Además, los niveles inconsistentes de sensibilidad del fotorresistente entre los proveedores afectan la uniformidad de la imagen en un 9 %, creando una variación en la calidad. Estos desafíos tecnológicos ralentizan el escalamiento fluido de las operaciones de DI, especialmente en configuraciones de fabricación de PCB de gran volumen.

Segmentación del mercado de sistemas de imágenes directas

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POR TIPO

Tipo de láser:Los sistemas DI basados ​​en láser dominan con una participación de mercado del 54 % debido a su precisión superior y capacidades de mayor resolución, logrando una precisión de ancho de línea de 1,5 μm. Se utilizan ampliamente en aplicaciones de semiconductores y PCB multicapa de alta gama. Solo en 2024 se implementaron más de 320 unidades láser DI en todo el mundo. Estos sistemas ofrecen tasas de exposición más rápidas y pueden procesar hasta 45 paneles por hora, lo que los hace ideales para la producción en masa. Su adopción es particularmente fuerte en Japón, Corea del Sur y Alemania, donde prospera la fabricación de productos electrónicos de alta gama.

Tipo de LED UV:Los sistemas de imágenes directas UV-LED representan el 46% del mercado, principalmente debido a su bajo consumo de energía y su vida útil prolongada de la lámpara, que supera las 20.000 horas. Estos sistemas reducen el estrés térmico en los sustratos en un 28 %, mejorando la precisión del registro capa a capa. La tecnología UV-LED DI ofrece un ahorro energético del 35% en comparación con los sistemas láser. Su adopción se está acelerando entre los pequeños y medianos fabricantes que buscan una litografía de precisión rentable. En China y Taiwán, se instalaron más de 150 sistemas DI UV-LED en 2024, lo que refleja el cambio hacia tecnologías de imágenes sostenibles.

POR APLICACIÓN

Placa portadora de IC:El análisis del mercado de sistemas de imágenes directas muestra que las placas portadoras de circuitos integrados representan aproximadamente el 26 % de las aplicaciones globales de sistemas DI, lo que refleja su papel vital en el empaquetado de semiconductores. Los sustratos portadores de circuitos integrados requieren una precisión extrema, logrando típicamente anchos de línea inferiores a 10 μm y una precisión de alineación de ±1 μm. Más del 80 % de los fabricantes de sustratos de circuitos integrados en Japón, Taiwán y Corea del Sur han hecho la transición a la tecnología DI basada en láser para garantizar patrones consistentes de alta resolución. Estos sistemas permiten la exposición digital directa, eliminando la distorsión relacionada con la máscara y logrando uniformidad en construcciones multicapa que superan las 10 capas por panel. La creciente integración del sistema en paquete (SiP) y el empaquetado 2,5D ha acelerado la adopción de DI entre los principales productores de sustratos de circuitos integrados. En 2024, más de 90 instalaciones en todo el mundo dedicadas a la fabricación de placas portadoras de circuitos integrados integraron sistemas DI láser o LED UV, lo que representa un aumento anual del 24 % en instalaciones en comparación con 2022.

La tendencia hacia paquetes de chips miniaturizados para procesadores móviles y aceleradores de IA ha intensificado los requisitos de precisión, con resoluciones de imágenes que alcanzan los 1,2 μm. Los sistemas DI facilitan un registro mejorado a través de interconexiones de paso fino, mejorando las tasas de rendimiento hasta en un 22 % en las líneas de empaquetado de semiconductores. El Informe de la industria de sistemas de imágenes directas destaca que proveedores líderes como Orbotech y Via Mechanics dominan el segmento de imágenes de sustratos de circuitos integrados y, en conjunto, poseen una participación de mercado del 38 % debido a su alineación óptica superior y consistencia de exposición.

Junta IDH:Las placas HDI representan el 32% del total de implementaciones de sistemas DI, lo que representa el segmento de aplicaciones más grande en el mercado de sistemas de imágenes directas. El aumento de la producción mundial de teléfonos inteligentes, que supera los 1.300 millones de unidades al año, ha intensificado la necesidad de microvías y patrones de línea fina que ofrecen los sistemas DI. Estas placas suelen tener entre 6 y 12 capas conductoras y requieren una precisión de imagen de ±1,5 μm. En 2024 se produjeron más de 500 millones de placas HDI utilizando tecnología DI, impulsadas principalmente por la demanda de dispositivos de comunicación 5G, sistemas de radar para automóviles y dispositivos electrónicos portátiles compactos. La capacidad de DI para exponer directamente múltiples capas sin herramientas fotográficas mejora el rendimiento en un 18 % y reduce el tiempo del ciclo de imágenes en un 25 %.

El Informe de mercado de sistemas de imágenes directas destaca que Asia-Pacífico lidera la producción de placas HDI con el 68% de la producción global, seguida de América del Norte con el 19%. Los sistemas DI se han vuelto críticos en la fabricación de HDI debido a la creciente demanda de circuitos más finos con dimensiones de línea/espacio inferiores a 30 μm/30 μm. La alineación láser automatizada y los módulos de exposición de múltiples longitudes de onda ahora brindan imágenes uniformes en paneles que superan los 600 mm de ancho, manteniendo la consistencia incluso para diseños de interconexión ultradensos. El uso de sistemas DI UV-LED ha aumentado un 36 % en la fabricación de HDI, ofreciendo un menor uso de energía y una vida útil más larga de la lámpara, lo que extiende el tiempo de actividad del sistema a más de 20 000 horas de funcionamiento.

Tablero flexible:Las placas flexibles representan aproximadamente el 22 % de las aplicaciones DI globales, y la demanda está impulsada por la electrónica portátil, los teléfonos inteligentes plegables y los dispositivos de monitoreo médico. Los circuitos flexibles requieren alta elasticidad e imágenes precisas en sustratos delgados de poliimida, que generalmente miden entre 50 y 100 μm de espesor. Los sistemas DI brindan una exposición uniforme en estas delicadas superficies, minimizando la deformación y la distorsión en un 19% en comparación con los métodos de exposición convencionales. Solo en 2024, se instalaron más de 180 sistemas DI para la fabricación de PCB flexibles, lo que representa un aumento del 16 % con respecto a 2023.

Las tendencias del mercado de sistemas de imágenes directas enfatizan cómo las imágenes sin máscara mejoran la flexibilidad del diseño para geometrías de circuitos curvados y complejos. Los fabricantes de PCB flexibles se benefician de la capacidad de los sistemas DI para ajustar el enfoque óptico dinámicamente en superficies irregulares, manteniendo la precisión del patrón dentro de ±2 μm. La adopción de sistemas DI UV-LED en este segmento ha crecido un 38%, gracias a su luz de exposición más fría que evita el sobrecalentamiento del sustrato. Los fabricantes de China, Taiwán y EE. UU. representan el 72 % de las instalaciones globales de sistemas DI flexibles. El análisis de mercado del sistema de imágenes directas muestra que la tecnología DI mejora el rendimiento de producción de placas flexibles hasta en un 23 %, lo que reduce significativamente las tasas de defectos causados ​​por la tensión mecánica y la desalineación de la fotomáscara.

Tablero multicapa:Las placas multicapa representan el 20% del total de aplicaciones de sistemas DI y forman la base de componentes electrónicos complejos que requieren circuitos apilados e integridad de señal avanzada. Los PCB multicapa típicos contienen de 8 a 14 capas conductoras, lo que requiere una precisión de registro de imágenes de ±1,2 μm. Los datos de participación de mercado de sistemas de imágenes directas indican que solo en 2024 se implementaron más de 240 sistemas DI para la fabricación de placas multicapa. El enfoque sin máscara de DI garantiza una alineación estable de las imágenes entre capas apiladas, lo que reduce los defectos de deformación y delaminación en un 14 %. Industrias como la aeroespacial, las telecomunicaciones y la electrónica automotriz dependen en gran medida de las capacidades precisas de exposición multicapa de DI. Los sistemas DI basados ​​en láser dominan las aplicaciones multicapa y representan el 63 % del uso en este segmento debido a su control superior del haz y su profundidad de enfoque.

El Informe de investigación de mercado de sistemas de imágenes directas destaca que los fabricantes de PCB multicapa han logrado ganancias de productividad del 18% mediante la implementación de módulos de alineación óptica automatizados. Estos sistemas también reducen los errores de compensación de capa a capa hasta en un 20%, lo que mejora la confiabilidad general de la placa y el rendimiento eléctrico. Más del 45 % de las instalaciones europeas de PCB multicapa han cambiado a plataformas láser DI desde 2023 para cumplir con requisitos de miniaturización más estrictos y demandas de señales de alta frecuencia.

Perspectivas regionales del mercado del sistema de imágenes directas

A nivel regional, el pronóstico del mercado de sistemas de imágenes directas muestra un dominio en Asia-Pacífico, seguido de América del Norte y Europa. Asia-Pacífico representa el 56% de las instalaciones, mientras que América del Norte posee el 23% y Europa el 15%. Medio Oriente y África juntos representan el 6%, impulsado por una creciente adopción en los centros de fabricación emergentes.

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América del norte

América del Norte posee aproximadamente el 23% de la cuota de mercado global de sistemas de imágenes directas. La región se beneficia de sólidas inversiones en la fabricación de semiconductores, particularmente a través de la Ley CHIPS y Ciencia, que impulsó las instalaciones de sistemas DI en un 18 % en 2024. Se implementaron más de 110 unidades DI en EE. UU. y Canadá, mejorando las capacidades nacionales de fabricación de PCB. Estados Unidos lidera con el 78% de la participación de mercado de América del Norte, seguido por Canadá con el 12% y México con el 10%. La preferencia tecnológica se inclina hacia los sistemas de tipo láser, utilizándose esta tecnología el 62% de las instalaciones. El enfoque de la región en la fabricación de electrónica aeroespacial y de defensa continúa expandiendo la demanda de imágenes DI avanzadas con una precisión inferior a 2 μm.

Europa

Europa representa el 15 % de las instalaciones globales de DI, encabezada por Alemania, Francia y el Reino Unido. Sólo Alemania aporta el 42 % de la cuota de mercado de Europa. La región hace hincapié en la sostenibilidad, y los sistemas UV-LED representan el 49% del total de instalaciones. Más de 85 instalaciones DI estaban operativas en 2024, con una mayor demanda en los sectores de electrónica automotriz y automatización industrial. Los fabricantes europeos se centran en la precisión y la miniaturización, con un fuerte énfasis en tecnologías de litografía ecológicas que reducen el uso de energía en un 28% por ciclo. Los programas de innovación respaldados por el gobierno y las inversiones en I+D han aumentado las tasas de adopción en un 11% año tras año.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico domina con el 56% del total de instalaciones DI debido a las altas capacidades de producción de PCB en China, Japón, Corea del Sur y Taiwán. China lidera con el 38% de las instalaciones de la región, seguida de Japón con el 22% y Corea del Sur con el 18%. En 2024 se pusieron en servicio más de 250 máquinas DI, impulsadas por el crecimiento de los teléfonos inteligentes y la electrónica automotriz. La integración de la automatización impulsada por IA en los sistemas DI es mayor en Japón, donde el 41% de los fabricantes utilizan algoritmos de imágenes inteligentes. Asia-Pacífico sigue siendo el centro central para las exportaciones de DI, con el 74% de los envíos globales de sistemas DI originados en esta región.

Medio Oriente y África

Medio Oriente y África juntos tienen una modesta participación de mercado del 6%, pero muestran un rápido potencial de crecimiento debido al surgimiento de zonas de fabricación electrónica en los Emiratos Árabes Unidos, Egipto y Sudáfrica. En 2024 se realizaron más de 30 instalaciones DI, lo que supone un aumento del 22 % con respecto a 2023. Los Emiratos Árabes Unidos aportan el 40 % del mercado de la región, destacando la producción de PCB para dispositivos inteligentes y las aplicaciones de iluminación LED. Las asociaciones locales con proveedores de equipos asiáticos han mejorado la accesibilidad a sistemas de imágenes LED UV rentables. Los países africanos, particularmente Egipto, están viendo un aumento del 17% en la producción de PCB flexibles utilizando sistemas DI. Se espera que los incentivos a la inversión regional impulsen las instalaciones en un 14% adicional hasta 2026.

Lista de las principales empresas de sistemas de imágenes directas

• ascendente
• CFMEE
• Vía Mecánica
• Proceso de impresión
• Schmoll
• Fabricación ORC
• YS Photech
• Altix
• PANTALLA
• Orbotech (Corporación KLA)
• Limata
• ADTEC
• CNC de Han

Las dos principales empresas por cuota de mercado

• Orbotech (KLA Corporation): posee aproximadamente una participación de mercado global del 21 %, impulsada por instalaciones en Asia-Pacífico y América del Norte.
• Via Mechanics: representa el 17% de la participación de mercado, particularmente dominante en Japón y Corea del Sur.

Análisis y oportunidades de inversión

Las perspectivas del mercado de sistemas de imágenes directas revelan inversiones crecientes tanto de fabricantes de equipos como de fabricantes de PCB. Entre 2023 y 2025, se invirtieron más de 1.400 millones de dólares a nivel mundial en I+D de sistemas DI y en mejoras de instalaciones. Aproximadamente el 44% del gasto de capital se dirige a la automatización y la integración de la IA. La inversión en sistemas DI UV-LED ha crecido un 28% debido a su diseño energéticamente eficiente y de bajo mantenimiento. Las economías emergentes de Asia y el Pacífico han sido testigos de un crecimiento del 31 % en inversiones centradas en DI, mientras que los fabricantes norteamericanos están invirtiendo fuertemente en actualizaciones de litografía de precisión para procesos de back-end de semiconductores. El fuerte cambio hacia las fábricas de PCB inteligentes y la integración de la Industria 4.0 está generando oportunidades lucrativas para los proveedores de sistemas que ofrecen soluciones avanzadas de inspección y visualización.

Desarrollo de nuevos productos

La innovación está en el centro de las tendencias del mercado de sistemas de imágenes directas. Entre 2023 y 2025, se lanzaron más de 12 nuevas plataformas DI a nivel mundial, introduciendo exposición de patrones de alta velocidad y operación totalmente automatizada. Las últimas máquinas DI ahora alcanzan resoluciones de exposición de hasta 1,2 μm, con corrección de alineación en tiempo real incorporada. La serie DI 7000 de Orbotech cuenta con un módulo láser de múltiples longitudes de onda para un control mejorado de la profundidad de enfoque, mejorando la calidad de la imagen en un 18%. La plataforma X100 de Limata ofrece un rendimiento más rápido a 50 paneles por hora, atendiendo a líneas de producción en masa. Mientras tanto, las soluciones UV-LED de Altix proporcionan mejoras de eficiencia energética del 35%, alineándose con los objetivos de fabricación sostenible. La tendencia hacia sistemas DI híbridos que combinan tecnología láser y LED ha crecido un 22 %, mejorando la versatilidad para diversos materiales de sustrato.

Cinco acontecimientos recientes (2023-2025)

• 2023: Orbotech (KLA) presentó su serie DI-7000 Pro con precisión de 1,2 μm, instalada en más de 60 instalaciones en todo el mundo.
• 2023: Limata lanzó un generador de imágenes directas UV-LED con una vida útil de 20 000 horas, lo que redujo los costos operativos en un 30 %.
• 2024: SCREEN Holdings amplió su capacidad de producción en Japón en un 15 % para satisfacer la creciente demanda de DI.
• 2024: Via Mechanics introdujo la calibración automática basada en IA, lo que mejoró la precisión de la alineación del panel en un 22 %.
• 2025: Aiscent presentó una plataforma DI híbrida láser-LED que logra una precisión de alineación de ±1,0 μm.

Cobertura del informe del mercado Sistema de imágenes directas

El Informe de investigación de mercado del sistema de imágenes directas proporciona información completa sobre los avances tecnológicos, la segmentación del mercado y la distribución regional en más de 25 países. Evalúa las tendencias de instalación, la capacidad de producción, el análisis basado en tipos y la evaluación comparativa competitiva. El informe, que abarca datos de 2020 a 2025, examina a más de 13 fabricantes importantes y analiza más de 40 sectores de uso final, incluidos el automotriz, el de comunicaciones y el de electrónica médica. El Informe de mercado de sistemas de imágenes directas también evalúa las tendencias en evolución, como la integración de la IA, la automatización inteligente y las tasas de adopción de la sostenibilidad que superarán el 35% en 2025. La segmentación detallada incluye el tipo (láser y UV-LED) y la aplicación (IC Carrier, HDI, flexible, multicapa), junto con un desglose regional en profundidad para América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y Medio Oriente y África.

Mercado de sistemas de imágenes directas Cobertura del informe

COBERTURA DEL INFORME	DETALLES
Valor del tamaño del mercado en	USD 845.52 Millón en 2025
Valor del tamaño del mercado para	USD 1543.71 Millón para 2034
Tasa de crecimiento	CAGR of 6.92% desde 2026 - 2035
Período de pronóstico	2025 - 2034
Año base	2024
Datos históricos disponibles	Sí
Alcance regional	Global
Segmentos cubiertos	Por tipo : Tipo láser tipo UV-LED Por aplicación : Placa portadora IC placa HDI placa flexible placa multicapa
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