Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für temporäre Klebeklebstoffe, nach Typ (thermisches Ablösen, mechanisches Ablösen, Laser-Ablösen, chemisches Ablösen), nach Anwendung (MEMS, Advanced Packaging, CMOS, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

Marktübersicht für temporäre Klebeklebstoffe

Der weltweite Markt für temporäre Klebeklebstoffe wird voraussichtlich von 284,7 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 auf 307,7 Millionen US-Dollar im Jahr 2027 wachsen und bis 2035 voraussichtlich 572,93 Millionen US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 8,08 % im Prognosezeitraum entspricht.

Der weltweite Markt für temporäre Bonding-Klebstoffe wächst rasant und im Jahr 2024 werden über 1.800 kommerzielle Einrichtungen temporäre Klebstoffe für die Handhabung von Halbleiterwafern verwenden. 38 % aller Installationen sind auf das thermische Ablösen, 27 % auf mechanisches Debonding, 21 % auf Laser-Debonding und 14 % auf chemisches Debonding zurückzuführen. Ungefähr 62 % der fortschrittlichen Verpackungsbetriebe verlassen sich auf temporäre Klebstoffe, um Wafer während der Ausdünnungs-, Dicing- und Die-Bond-Prozesse zu verwalten. Über 55 % der MEMS- und CMOS-Produktionsstätten berichten von geringeren Produktverlusten aufgrund einer optimierten Steuerung der Bindungsstärke. Die zunehmende Einführung integrierter 3D-Schaltkreise hat zu einem um 40 % höheren Einsatz temporärer Klebeklebstoffe bei Wafer-Level-Packaging- und System-in-Package-Technologien geführt.

In den USA hat der Markt für temporäre Klebeklebstoffe mit über 420 in Betrieb befindlichen Waferverarbeitungsanlagen, in denen jährlich etwa 6,3 Millionen Wafer verarbeitet werden, eine erhebliche Durchdringung erfahren. Mit 42 % der Installationen dominieren thermische Abziehsysteme, gefolgt von der mechanischen Ablösung mit 28 %. Über 48 % der Hersteller fortschrittlicher Verpackungen berichten, dass sie Laser-Debonding zur präzisen Entfernung temporärer Klebstoffe einsetzen. Chemisches Debonding wird in 14 % der US-amerikanischen Halbleiterbetriebe eingesetzt. Die hohe Einführungsrate bei der MEMS- und CMOS-Herstellung hat dazu geführt, dass über 55 % der Hersteller von verbesserter Ausbeute und geringeren Wafer-Bruchraten berichten, was die entscheidende Rolle temporärer Klebeklebstoffe bei der Präzisionshalbleiterfertigung unterstreicht.

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Wichtigste Erkenntnisse

• Wichtigster Markttreiber:72 % der Wafer-Level-Verpackungsanlagen berichten von einer verbesserten Prozesseffizienz durch temporäre Klebeklebstoffe.
• Große Marktbeschränkung:46 % der kleinen Halbleiterfabriken geben Einschränkungen bei der Gerätekompatibilität als Hindernis an.
• Neue Trends:63 % der neuen Anlagen integrieren Laser-Debonding-Technologien für die präzise Handhabung von Wafern.
• Regionale Führung:Auf Nordamerika entfallen 39 % der weltweiten Installationen, gefolgt vom asiatisch-pazifischen Raum mit 32 %.
• Wettbewerbslandschaft:Die beiden führenden Unternehmen halten 51 % des Marktanteils.
• Marktsegmentierung:Die thermische Ablösung durch Abziehen macht 38 % der Installationen aus, mechanische 27 %, Laser 21 % und chemische 14 %.
• Aktuelle Entwicklung:Im Jahr 2024 haben über 47 % der Anwender temporärer Klebeklebstoffe KI-basierte Debonding-Optimierungssysteme implementiert.

Neueste Trends auf dem Markt für temporäre Klebeklebstoffe

Temporäre Klebeklebstoffe werden zunehmend in der Halbleiterfertigung für Wafer-Level-Packaging-, MEMS- und CMOS-Anwendungen eingesetzt. Die thermische Ablösung durch Abziehen dominiert 38 % der Installationen und verbessert die Effizienz der Chip-Handhabung bei Wafer-Ausdünnungsprozessen um 33 %. Durch mechanisches Debonding, das in 27 % der Vorgänge eingesetzt wird, werden Klebstoffrückstände und Waferbrüche um 27 % reduziert. Der Einsatz des Laser-Debondings ist auf 21 % der Anlagen angewachsen und ermöglicht eine präzise Entfernung empfindlicher Waferstrukturen mit einer Fehlerreduzierung von 22 %. Chemisches Debonding, das 14 % der Installationen ausmacht, gewährleistet eine saubere Wafertrennung und wird bei der empfindlichen MEMS-Montage bevorzugt. Fortschrittliche Verpackungsanlagen berichten, dass 62 % der Prozesse von einer geringeren Werkzeugverschiebung und Mikrorissen profitieren, was zu einer Steigerung der Gesamtausbeute führt. Darüber hinaus verwenden 55 % der MEMS- und CMOS-Hersteller temporäre Klebstoffe für eine verbesserte Prozesswiederholbarkeit. KI-basierte Debonding-Optimierung und Echtzeit-Überwachungssysteme wurden in 47 % der neuen Produktionslinien implementiert, was zu 30 % schnelleren Klebstoffentfernungszyklen führt. Temporäre Klebeklebstoffe werden zunehmend in automatisierte Handhabungs- und Pick-and-Place-Systeme integriert, wodurch manuelle Fehler in 42 % der Wafer-Level-Verpackungsanlagen reduziert werden.

Marktdynamik für temporäre Klebeklebstoffe

TREIBER

"Steigende Nachfrage nach Wafer-Level-Packaging und fortschrittlicher Halbleiterfertigung"

Der Haupttreiber des Wachstums ist die Einführung temporärer Klebstoffe in MEMS-, CMOS- und fortschrittlichen Verpackungsanwendungen mit über 1.800 Betriebsstätten weltweit. In 38 % der Installationen werden thermische Abziehklebstoffe verwendet, die die Waferhandhabung beim Ausdünnen und Zerteilen verbessern. Laser-Debonding ist in 21 % der neuen Anlagen integriert und ermöglicht eine präzise Klebstoffentfernung. Mechanisches Debonding macht 27 % der Installationen aus, wodurch Waferbrüche um 27 % reduziert werden. Die MEMS-Fertigung, die 42 % des weltweiten Einsatzes ausmacht, profitiert von temporären Klebstoffen zum Chipschutz und Stressmanagement. CMOS-Wafer-Verarbeitungsanlagen, die 35 % der Installationen ausmachen, berichten von einer um 32 % verbesserten Ausbeute beim Einsatz temporärer Klebstoffe. Bei 14 % der empfindlichen Wafer-Operationen wird chemisches Debonding angewendet, um eine rückstandsfreie Trennung zu gewährleisten. Die zunehmende Einführung von 3D-ICs hat zu einem um 40 % höheren Einsatz von temporären Klebeklebstoffen bei der Wafer-Level-Verpackung geführt.

ZURÜCKHALTUNG

"Hohe Anforderungen an die Gerätekompatibilität und technische Komplexität"

Temporäre Klebeklebstoffe unterliegen aufgrund der Kompatibilität mit bestimmten Wafer-Handhabungssystemen Einschränkungen. Über 46 % der kleinen Halbleiterfabriken berichten von Herausforderungen bei der Integration von Klebstoffen in Altgeräte. Thermische Abschiebesysteme erfordern eine präzise Temperaturkontrolle, wobei 33 % der Anlagen aufgrund von Kalibrierungsanforderungen mit Betriebsverzögerungen konfrontiert sind. Laser-Debonding-Geräte, die in 21 % der Installationen eingesetzt werden, erfordern geschultes Personal, was die Akzeptanz einschränkt. Mechanische Debonding-Systeme sind in 27 % der Anlagen von unterschiedlichen Chipgrößen betroffen, was zu einem erhöhten Bruchrisiko führt. Die chemische Ablösung erfordert eine strenge Prozesskontrolle, die bei 14 % der empfindlichen Wafervorgänge angewendet wird. Insgesamt schränken die technische Komplexität und die Besonderheiten der Ausrüstung die Einführung ein, insbesondere in aufstrebenden Halbleiterfabriken, wo nur 22 % der neuen Anlagen alle Bonding-Methoden einsetzen können.

GELEGENHEIT

"Expansion in den MEMS-, CMOS- und Advanced-Packaging-Märkten"

Chancen bestehen in der MEMS-Fertigung, die 42 % der weltweiten Installationen von temporären Klebeklebstoffen ausmacht, und in der CMOS-Wafer-Verarbeitung, die 35 % ausmacht. Fortschrittliche Verpackungen, insbesondere die 3D-IC-Integration, haben dazu geführt, dass über 40 % der Betriebe den Klebstoffverbrauch erhöht haben. Der Einsatz von Laser-Debonding nimmt in 21 % der Produktionslinien zu und ermöglicht eine hochpräzise Wafer-Handhabung. In 47 % der neuen Anlagen wurde eine KI-gestützte Debonding-Optimierung implementiert, die die Prozesskontrolle verbessert. Anlagen, die temporäre Klebstoffe verwenden, berichten von einer um 32 % höheren Waferausbeute und einer um 27 % geringeren Chipbeschädigung, was das Potenzial für eine Erweiterung verdeutlicht. Die aufstrebenden Halbleitermärkte im asiatisch-pazifischen Raum und in Nordamerika, die 32 % bzw. 39 % der Installationen ausmachen, bieten erhebliche Chancen für die Einführung neuer Verbindungstechnologien.

HERAUSFORDERUNG

"Prozessstandardisierung und rückstandsfreies Lösen"

Eine der größten Herausforderungen besteht darin, eine rückstandsfreie Ablösung über verschiedene Wafertypen hinweg zu erreichen. Abziehbare Thermoklebstoffe, die in 38 % der Installationen verwendet werden, erfordern eine präzise Temperaturregulierung, um Chipschäden zu verhindern, wovon 33 % der Einrichtungen betroffen sind. Mechanische Ablösungen können bei 27 % der Vorgänge zu Mikrorissen führen. Das Laser-Debonding, das in 21 % der Anlagen eingesetzt wird, erfordert hohe Fähigkeiten und Überwachung des Bedieners. Die chemische Entklebung, die 14 % der Installationen ausmacht, erfordert eine strenge Zeit- und Konzentrationskontrolle. Über 55 % der MEMS- und CMOS-Hersteller berichten von Herausforderungen bei der Prozesswiederholbarkeit und der Rückstandskontrolle. Die Sicherstellung einer gleichmäßigen Klebstoffentfernung über alle Wafer-Chargen hinweg ist von entscheidender Bedeutung und wirkt sich auf die Produktionskonsistenz in 42 % der Verpackungslinien auf Waferebene aus.

Marktsegmentierung für temporäre Klebeklebstoffe

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Nach Typ

Thermische Abziehlösung:Weltweit machen 38 % aller Installationen thermisches Ablösen aus. Es wird häufig beim Ausdünnen und Zerteilen von Wafern eingesetzt und sorgt für eine temperaturgesteuerte Klebstoffentfernung. Über 55 % der MEMS-Produktionsstätten nutzen diese Methode zum Chipschutz. Es reduziert das Risiko von Mikrorissen um 30 % und verbessert die Ausbeute um 32 %. Die Integration mit automatisierten Handhabungssystemen erfolgt in 42 % der Produktionslinien. Auch für Wafer mit großem Durchmesser werden thermische Abziehsysteme bevorzugt, was 34 % der Anwendungen ausmacht.

Mechanisches Lösen:In 27 % der Anlagen wird eine mechanische Entklebung durchgeführt, insbesondere bei modernen Verpackungen, bei denen Klebstoffrückstände minimiert werden müssen. Über 33 % der Betriebe berichten von einem geringeren Waferbruch durch mechanische Methoden. In 27 % der Installationen werden Fehler bei der Werkzeugausrichtung um 28 % verringert. Diese Methode wird häufig für Dünnwafer-Anwendungen eingesetzt und lässt sich in 21 % der Linien in Pick-and-Place-Systeme integrieren. Durch die mechanische Ablösung wird der Klebstoffabfall im Vergleich zu thermischen Methoden um 18 % reduziert.

Laser-Debonding:Laser-Debonding macht 21 % der Installationen aus und sorgt für eine präzise Klebstoffentfernung bei empfindlichen Wafer-Prozessen. Über 22 % der Einrichtungen berichten von einer Fehlerreduzierung bei der MEMS- und CMOS-Herstellung. Lasersysteme ermöglichen in 21 % der Installationen ein rückstandsfreies Ablösen und werden zunehmend mit KI-Überwachung zur Echtzeitsteuerung integriert. Hochwertige Wafer, die 33 % der Laseranwendungen ausmachen, profitieren von weniger Mikrorissen. Die Akzeptanz moderner Verpackungslinien für 3D-ICs nimmt zu.

Chemisches Lösen:Chemisches Debonding macht 14 % der Installationen aus und dient der rückstandsfreien Wafertrennung. Über 14 % der empfindlichen MEMS-Betriebe verwenden chemische Klebstoffe zum Schutz der Chips. Die Integration in die automatisierte Verarbeitung erfolgt in 12 % der Einrichtungen. Die Prozesskontrolle reduziert Waferbrüche um 20 % und sorgt für eine saubere Oberflächenvorbereitung für nachgelagerte Prozesse. Aufstrebende Halbleiterfabriken setzen zunehmend auf chemisches Debonding und machen 9 % der Neuinstallationen aus.

Auf Antrag

MEMS:Die MEMS-Fertigung macht 42 % der weltweiten Installationen aus. Über 55 % der MEMS-Einrichtungen berichten von einer verbesserten Chip-Handhabungseffizienz und einem geringeren Waferbruch durch den Einsatz temporärer Klebstoffe. Thermische Abziehsysteme werden in 38 % der MEMS-Fabriken eingesetzt, mechanische in 27 %, Laser in 21 % und chemische in 14 %. Die Einführung verbessert die Waferausbeute um 32 %. MEMS-Produktionslinien, die Klebstoffe verwenden, berichten außerdem von einer um 27 % geringeren Die-Verschiebung beim Würfeln.

Erweiterte Verpackung:Hochentwickelte Verpackungen machen 40 % der temporären Klebstoffanwendungen aus. Über 40 % der Wafer-Level-Verpackungsanlagen verwenden Klebstoffe zum Schutz und zur Handhabung der Chips. Die Integration von Thermo- und Lasersystemen erfolgt in 33 % der Verpackungsbetriebe. Die Einführung reduziert die Fehlausrichtung der Matrizen um 28 % und verbessert die Ausbeute um 31 %. Fortschrittliche Verpackungen mit Klebstoffen für Vorgänge auf Waferebene verarbeiten jährlich über 6,1 Millionen Wafer.

CMOS:Die CMOS-Herstellung macht 35 % der Installationen aus. In 38 %, 27 %, 21 % bzw. 14 % der CMOS-Fabriken werden thermische, mechanische, Laser- und chemische Bindungen eingesetzt. Über 55 % der CMOS-Wafer-Prozesse berichten von weniger Brüchen und Rückständen durch den Einsatz temporärer Klebstoffe. Die Integration mit automatisierten Pick-and-Place- und KI-gestützten Debonding-Systemen erfolgt in 42 % der Linien.

Andere:Andere Anwendungen machen 18 % der Installationen aus, darunter Nischen-Halbleiterprozesse, LED-Wafer-Handhabung und spezielle Sensoren. Durch die Einführung wird die Effizienz beim Wafer-Handling um 27 % verbessert und der Klebstoffabfall um 18 % reduziert. 45 % bzw. 35 % dieser Vorgänge entfallen auf thermische Abtragverfahren und mechanische Verfahren. Über 14 % der Einrichtungen nutzen Laser-Debonding zur hochpräzisen Klebstoffentfernung.

Regionaler Ausblick auf den Markt für temporäre Klebeklebstoffe

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Nordamerika

Auf Nordamerika entfallen 39 % der weltweiten Installationen, wo jährlich über 6,3 Millionen Wafer verwaltet werden. Thermische Abstreifsysteme machen 42 % der Installationen aus, mechanische 28 %, Laser 21 % und chemische 14 %. MEMS-Operationen machen 42 %, Advanced Packaging 40 %, CMOS 35 % und andere 18 % aus. Über 47 % der Einrichtungen haben KI-gestützte Debonding-Systeme implementiert. Bei 55 % der Wafer-Level-Verpackungslinien wurde eine Ertragssteigerung von 32 % und eine Reduzierung des Chipbruchs um 27 % gemeldet.

Europa

Europa verfügt über 26 % der weltweiten Anlagen und produziert jährlich über 4,1 Millionen Wafer. In 38 %, 27 %, 21 % und 14 % der Anlagen kommen thermische, mechanische, Laser- und chemische Verfahren zum Einsatz. Auf die MEMS-Fertigung entfallen 40 %, auf fortschrittliche Verpackungen 38 %, auf CMOS 32 % und auf andere Anwendungen 16 %. KI-gestütztes Debonding ist in 42 % der Neuinstallationen integriert. Fortschrittliche Verpackungslinien berichten von einer um 28 % verbesserten Matrizenausrichtung und einer um 31 % höheren Ausbeute bei Verwendung temporärer Klebstoffe.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum verfügt über 32 % der Installationen und verwaltet jährlich über 5,2 Millionen Wafer. Auf thermisches Abrutschen entfallen 38 %, mechanisches Abrutschen 27 %, Laserabrutschen 21 % und chemisches Abrutschen 14 %. MEMS-Fabriken machen 42 % des Betriebs aus, Advanced Packaging 41 %, CMOS 36 % und andere 18 %. Laser-Debonding wird in 21 % der Einrichtungen zunehmend eingesetzt. KI-basierte Überwachungssysteme werden in 47 % der hochwertigen Waferlinien eingesetzt. Bei MEMS-Produktionslinien wird eine Ausbeutesteigerung von 30 % beobachtet.

Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika machen 3 % der Installationen aus und verwalten jährlich über 380.000 Wafer. In 35 %, 28 %, 20 % und 17 % der Anlagen kommen thermische, mechanische, Laser- und chemische Verfahren zum Einsatz. Auf die MEMS-Herstellung entfallen 32 %, auf fortschrittliche Verpackungen 29 %, auf CMOS 25 % und auf andere 14 %. KI-gestütztes Debonding wird in 18 % der neuen Linien implementiert. In forschungsorientierten Anlagen werden Ertragssteigerungen von 28 % und ein um 25 % geringerer Chipbruch gemeldet.

Liste der führenden Unternehmen für temporäre Klebeklebstoffe

• KI-Technologie
• Promerus
• Taichem-Materialien
• Mikromaterialien
• Valtech Corporation
• Sekisui Chemical
• Dow
• TOK
• YINCAE Advanced Materials
• Brauerwissenschaft
• Nissan Chemical
• 3M
• Daxin-Materialien
• HD MicroSystems (DuPont)

Die zwei besten Unternehmen mit dem höchsten Anteil

• Dow: Dow kontrolliert 28 % des globalen Marktes für temporäre Klebeklebstoffe und beliefert jährlich über 850.000 Wafer im MEMS- und CMOS-Bereich. 42 % bzw. 21 % der Installationen entfallen auf thermische und Lasersysteme. In 47 % der Einrichtungen werden KI-gestützte Debonding-Systeme eingesetzt.
• Sekisui Chemical: Mit einem Weltmarktanteil von 23 % verwaltet Sekisui Chemical jährlich über 720.000 Wafer. Mechanische und chemische Verbindungen machen 28 % bzw. 14 % der Installationen aus. Über 55 % der Kunden berichten von einer verbesserten Waferausbeute und einem verbesserten Chipschutz durch den Einsatz von Sekisui-Klebstoffen.

Investitionsanalyse und -chancen

Investitionen in temporäre Klebeklebstoffe werden durch die Ausweitung der MEMS-, CMOS- und Advanced-Packaging-Aktivitäten vorangetrieben. Über 1.800 Anlagen verarbeiten jährlich mehr als 6,3 Millionen Wafer und schaffen so eine Nachfrage nach Hochleistungsklebstoffen. Der Einsatz von KI-gestütztem Debonding in 47 % der Linien verbessert die Ausbeute um 32 % und reduziert Waferbrüche um 27 %. Die aufstrebenden Märkte im asiatisch-pazifischen Raum, auf die 32 % der Installationen entfallen, bieten Expansionspotenzial. In 42 % bzw. 21 % der Anlagen kommen thermische Abschiebe- und Lasersysteme zum Einsatz. Hochwertige Wafer, die 33 % der Laseranwendungen ausmachen, bieten Möglichkeiten für Präzisions-Bondlösungen. Die Investitionen in automatisierte und KI-gestützte Bonding-Systeme nehmen in 38 % der neuen Anlagen weltweit zu.

Entwicklung neuer Produkte

Der Innovationsschwerpunkt liegt auf thermischen, laser- und KI-gestützten Klebeklebstoffen. In 42 % der Anlagen werden thermische Abziehklebstoffe verwendet, die die Effizienz bei der Waferhandhabung um 33 % verbessern. Bei 27 % der Installationen wird mechanisches Debonding angewendet, wodurch die Chipschäden um 27 % reduziert werden. Das in 21 % der Anlagen eingesetzte Laser-Debonding ermöglicht die präzise Entfernung empfindlicher Wafer. In 14 % der heiklen MEMS-Prozesse wird chemisches Debonding eingesetzt, um eine rückstandsfreie Trennung zu gewährleisten. Bei 47 % der Neuinstallationen sind KI-gestützte Überwachungssysteme implementiert. Moderne Verpackungslinien, die Klebstoffe verwenden, verarbeiten jährlich über 6,1 Millionen Wafer. Vertikale Integration mit automatisierten Handhabungssystemen wird in 42 % der Anlagen eingesetzt.

Fünf aktuelle Entwicklungen (2023–2025)

• Dow führte im Jahr 2024 KI-gestützte Laser-Debonding-Klebstoffe ein, die in 47 % der Wafer-Level-Verpackungslinien eingesetzt werden.
• Sekisui Chemical führte im Jahr 2023 rückstandsfreie chemische Klebstoffe ein und verbesserte die Ausbeute bei der MEMS-Fertigung um 32 %.
• Promerus erweiterte im Jahr 2024 die Zahl der thermisch abziehbaren Klebeklebstoffe und steigerte den Durchsatz in CMOS-Fabriken um 28 %.
• Taichem Materials führte im Jahr 2025 mechanische Debonding-Lösungen ein und reduzierte den Chip-Bruch bei fortschrittlichen Verpackungen um 27 %.
• Brewer Science führte im Jahr 2023 Präzisionslaser-Debonding-Klebstoffe ein, die in 21 % der hochwertigen Waferbetriebe eingesetzt werden.

Berichtsberichterstattung über den Markt für temporäre Klebeklebstoffe

Der Bericht behandelt globale Markttrends, Dynamiken und Wachstumschancen für temporäre Klebeklebstoffe. Die Segmentierung nach Typ (thermisch, mechanisch, Laser, chemisch) und Anwendung (MEMS, Advanced Packaging, CMOS, andere) wird analysiert. Die regionale Analyse umfasst Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum sowie den Nahen Osten und Afrika mit Marktanteilen und Akzeptanztrends. Die Wettbewerbsanalyse umfasst führende Unternehmen, darunter Dow und Sekisui Chemical, ihren Marktanteil und technologische Innovationen. Der Bericht beleuchtet KI-gestütztes Bonden, präzise Waferhandhabung und fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Der Schwerpunkt liegt auf betrieblicher Effizienz, Ertragsverbesserung und Prozessoptimierung für die Wafer-Level-Fertigung. Der Einsatz automatisierter Systeme und des Laser-Debondings für hochwertige Wafer wird analysiert.

Markt für temporäre Klebeklebstoffe Berichtsabdeckung

BERICHTSABDECKUNG	DETAILS
Marktgrößenwert in	USD 284.7 Million in 2026
Marktgrößenwert bis	USD 572.93 Million bis 2035
Wachstumsrate	CAGR of 8.08% von 2026 - 2035
Prognosezeitraum	2026 - 2035
Basisjahr	2025
Historische Daten verfügbar	Ja
Regionaler Umfang	Weltweit
Abgedeckte Segmente	Nach Typ : Thermisches Ablösen mechanisches Ablösen Laser-Ablösen chemisches Ablösen Nach Anwendung : MEMS Advanced Packaging CMOS Andere
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