Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Research Report 2021

List of Figures, Tables and Charts Available in Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Research Report 2021

List of Tables
    Table 1. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Size by Type (K Units) & (US$ Million) (2021 VS 2027)
    Table 2. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption (K Units) Comparison by Application: 2016 VS 2021 VS 2027
    Table 3. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Size Comparison by Region: 2016 VS 2021 VS 2027
    Table 4. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) by Manufacturers
    Table 5. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) by Manufacturers (2016-2021)
    Table 6. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Market Share by Manufacturers (2016-2021)
    Table 7. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) by Manufacturers (2016-2021)
    Table 8. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Share by Manufacturers (2016-2021)
    Table 9. Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3) & (based on the Revenue in 3D IC & 2.5D IC Packaging as of 2020)
    Table 10. Global Market 3D IC & 2.5D IC Packaging Average Price (USD/Unit) of Key Manufacturers (2016-2021)
    Table 11. Manufacturers 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Sites and Area Served
    Table 12. Manufacturers 3D IC & 2.5D IC Packaging Product Types
    Table 13. Mergers & Acquisitions, Expansion
    Table 14. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) by Region (2016-2021)
    Table 15. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) by Region (2016-2021)
    Table 16. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Market Share by Region (2016-2021)
    Table 17. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 18. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 19. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 20. China 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 21. Japan 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 22. South Korea 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 23. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market by Region (2016-2021) & (K Units)
    Table 24. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Region (2016-2021)
    Table 25. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption by Country (2016-2021) & (K Units)
    Table 26. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption by Country (2016-2021) & (K Units)
    Table 27. Asia Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption by Region (2016-2021) & (K Units)
    Table 28. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption by Countries (2016-2021) & (K Units)
    Table 29. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) by Type (2016-2021)
    Table 30. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Market Share by Type (2016-2021)
    Table 31. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) by Type (2016-2021)
    Table 32. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Share by Type (2016-2021)
    Table 33. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Price (USD/Unit) by Type (2016-2021)
    Table 34. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption by Application (2016-2021) & (K Units)
    Table 35. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Application (2016-2021)
    Table 36. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Growth Rate by Application (2016-2021)
    Table 37. Intel Corporation 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 38. Intel Corporation Specification and Application
    Table 39. Intel Corporation 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 40. Intel Corporation Main Business and Markets Served
    Table 41. Intel Corporation Recent Developments/Updates
    Table 42. Toshiba Corp 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 43. Toshiba Corp Specification and Application
    Table 44. Toshiba Corp 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 45. Toshiba Corp Main Business and Markets Served
    Table 46. Toshiba Corp Recent Developments/Updates
    Table 47. Samsung Electronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 48. Samsung Electronics Specification and Application
    Table 49. Samsung Electronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 50. Samsung Electronics Main Business and Markets Served
    Table 51. Samsung Electronics Recent Developments/Updates
    Table 52. Stmicroelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 53. Stmicroelectronics Specification and Application
    Table 54. Stmicroelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 55. Stmicroelectronics Main Business and Markets Served
    Table 56. Stmicroelectronics Recent Developments/Updates
    Table 57. Taiwan Semiconductor Manufacturing 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 58. Taiwan Semiconductor Manufacturing Specification and Application
    Table 59. Taiwan Semiconductor Manufacturing 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 60. Taiwan Semiconductor Manufacturing Main Business and Markets Served
    Table 61. Taiwan Semiconductor Manufacturing Recent Developments/Updates
    Table 62. Amkor Technology 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 63. Amkor Technology Specification and Application
    Table 64. Amkor Technology 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 65. Amkor Technology Main Business and Markets Served
    Table 66. Amkor Technology Recent Developments/Updates
    Table 67. United Microelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 68. United Microelectronics Specification and Application
    Table 69. United Microelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 70. United Microelectronics Main Business and Markets Served
    Table 71. United Microelectronics Recent Developments/Updates
    Table 72. Broadcom 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 73. Broadcom Specification and Application
    Table 74. Broadcom 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 75. Broadcom Main Business and Markets Served
    Table 76. Broadcom Recent Developments/Updates
    Table 77. ASE Group 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 78. ASE Group Specification and Application
    Table 79. ASE Group 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 80. ASE Group Main Business and Markets Served
    Table 81. ASE Group Recent Developments/Updates
    Table 82. Pure Storage 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 83. Pure Storage Specification and Application
    Table 84. Pure Storage 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 85. Pure Storage Main Business and Markets Served
    Table 86. Pure Storage Recent Developments/Updates
    Table 87. Advanced Semiconductor Engineering 3D IC & 2.5D IC Packaging Corporation Information
    Table 88. Advanced Semiconductor Engineering Specification and Application
    Table 89. Advanced Semiconductor Engineering 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2016-2021)
    Table 90. Advanced Semiconductor Engineering Main Business and Markets Served
    Table 91. Advanced Semiconductor Engineering Recent Developments/Updates
    Table 92. Production Base and Market Concentration Rate of Raw Material
    Table 93. Key Suppliers of Raw Materials
    Table 94. 3D IC & 2.5D IC Packaging Distributors List
    Table 95. 3D IC & 2.5D IC Packaging Customers List
    Table 96. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Trends
    Table 97. 3D IC & 2.5D IC Packaging Growth Drivers
    Table 98. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Challenges
    Table 99. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Restraints
    Table 100. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Forecast by Region (2022-2027)
    Table 101. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Forecast by Country (2022-2027) & (K Units)
    Table 102. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Forecast by Country (2022-2027) & (K Units)
    Table 103. Asia Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Forecast by Region (2022-2027) & (K Units)
    Table 104. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Forecast by Country (2022-2027) & (K Units)
    Table 105. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Forecast by Type (2022-2027) & (K Units)
    Table 106. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Forecast by Type (2022-2027) & (US$ Million)
    Table 107. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Price Forecast by Type (2022-2027) & (USD/Unit)
    Table 108. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption (K Units) Forecast by Application (2022-2027)
    Table 109. Research Programs/Design for This Report
    Table 110. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 111. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. Product Picture of 3D IC & 2.5D IC Packaging
    Figure 2. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Share by Type: 2020 VS 2027
    Figure 3. 3D TSV Product Picture
    Figure 4. 2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) Product Picture
    Figure 5. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Share by Application: 2020 VS 2027
    Figure 6. Automotive
    Figure 7. Consumer electronics
    Figure 8. Medical devices
    Figure 9. Military & aerospace
    Figure 10. Telecommunication
    Figure 11. Industrial sector and smart technologies
    Figure 12. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million), 2016 VS 2021 VS 2027
    Figure 13. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) (2016-2027)
    Figure 14. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) & (2016-2027)
    Figure 15. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) and Growth Rate (2016-2027)
    Figure 16. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) and Growth Rate (2016-2027)
    Figure 17. China 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) and Growth Rate (2016-2027)
    Figure 18. Japan 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) and Growth Rate (2016-2027)
    Figure 19. South Korea 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue (US$ Million) and Growth Rate (2016-2027)
    Figure 20. 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Share by Manufacturers in 2020
    Figure 21. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Share by Manufacturers in 2020
    Figure 22. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3): 2016 VS 2020
    Figure 23. Global Market 3D IC & 2.5D IC Packaging Average Price (USD/Unit) of Key Manufacturers in 2020
    Figure 24. The Global 5 and 10 Largest Players: Market Share by 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue in 2020
    Figure 25. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Market Share by Region (2016-2021)
    Figure 26. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate (2016-2021)
    Figure 27. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate (2016-2021)
    Figure 28. China 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate (2016-2021)
    Figure 29. Japan 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate (2016-2021)
    Figure 30. South Korea 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate (2016-2021)
    Figure 31. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Region (2016-2021)
    Figure 32. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Region in 2020
    Figure 33. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 34. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Country in 2020
    Figure 35. Canada 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 36. U.S. 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 37. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 38. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Country in 2020
    Figure 39. Germany America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 40. France 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 41. U.K. 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 42. Italy 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 43. Russia 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 44. Asia Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 45. Asia Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Regions in 2020
    Figure 46. China 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 47. Japan 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 48. South Korea 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 49. Taiwan 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 50. Southeast Asia 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 51. India 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 52. Australia 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 53. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 54. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Country in 2020
    Figure 55. Mexico 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 56. Brazil 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption and Growth Rate (2016-2021) & (K Units)
    Figure 57. Production Market Share of 3D IC & 2.5D IC Packaging by Type (2016-2021)
    Figure 58. Production Market Share of 3D IC & 2.5D IC Packaging by Type in 2020
    Figure 59. Revenue Share of 3D IC & 2.5D IC Packaging by Type (2016-2021)
    Figure 60. Revenue Market Share of 3D IC & 2.5D IC Packaging by Type in 2020
    Figure 61. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Application (2016-2021)
    Figure 62. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Market Share by Application in 2020
    Figure 63. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Growth Rate by Application (2016-2021)
    Figure 64. Key Raw Materials Price Trend
    Figure 65. Manufacturing Cost Structure of 3D IC & 2.5D IC Packaging
    Figure 66. Manufacturing Process Analysis of 3D IC & 2.5D IC Packaging
    Figure 67. 3D IC & 2.5D IC Packaging Industrial Chain Analysis
    Figure 68. Channels of Distribution
    Figure 69. Distributors Profiles
    Figure 70. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Market Share Forecast by Region (2022-2027)
    Figure 71. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate Forecast (2022-2027)
    Figure 72. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate Forecast (2022-2027)
    Figure 73. China 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate Forecast (2022-2027)
    Figure 74. Japan 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate Forecast (2022-2027)
    Figure 75. South Korea 3D IC & 2.5D IC Packaging Production (K Units) Growth Rate Forecast (2022-2027)
    Figure 76. Global Forecasted Demand Analysis of 3D IC & 2.5D IC Packaging (2015-2027) & (K Units)
    Figure 77. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Production Market Share Forecast by Type (2022-2027)
    Figure 78. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Market Share Forecast by Type (2022-2027)
    Figure 79. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Consumption Forecast by Application (2022-2027)
    Figure 80. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 81. Data Triangulation

Keyplayers in Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Research Report 2021

Intel Corporation
Toshiba Corp
Samsung Electronics
Stmicroelectronics
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Amkor Technology
United Microelectronics
Broadcom
ASE Group
Pure Storage
Advanced Semiconductor Engineering